报告核心观点 硬件创新周期叠加 AI 浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域（晶圆代工、SoC、热管理材料）增长动能明确 [4][33] 各部分总结 年初至 2025 年 6 月 4 日 A 股电子板块表现及基金持仓情况 - 年初至 2025 年 6 月 4 日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前，2025 年初至 2025 年 6 月 3 日，电子行业指数（中信）上涨 0.87%，沪深 300 指数上涨 1.27%，创业板指数下跌 1.72% [4][14] - 2025 年 Q1 基金持有电子行业总市值为 5705.58 亿元，占流通 A 股市值比重下降至 4.78%，电子板块基金持仓市值前十的公司中半导体领域的标的占比高达 90%，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二 [4][20][23] 晶圆代工 - 晶圆代工是半导体产业重要环节，代工厂负责晶圆制造全流程，能为芯片设计公司节省成本和资源 [34] - 芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%，2025 年全球晶圆月需求量预计达 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片 [4][41][47] - 受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储成增长最快细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超 1 万亿美元，预计 2025 - 2030 年年均复合增长率为 9% [44] - 受 AI 需求推动，全球晶圆代工行业有望持续增长，消费电子等非 AI 半导体应用需求预计逐步复苏，受益标的有中芯国际、华虹公司等 [52] SoC - SoC 是将系统所需全部组件集成于同一芯片的集成电路解决方案，集成度高、功耗低、性能全面，是集成电路设计研发主流方向 [53] - AI 技术成为 SoC 架构重要组成部分，为边缘设备提供强大智能处理能力，AI 应用向多领域渗透，推动 SoC 在各细分领域需求高涨 [5][55] - 智能家居市场规模持续增长，2025 年将突破 8000 亿元，设备对核心芯片算力要求攀升；智能座舱 SoC 国产化进程加速，面向 AI 的座舱 SoC 将成未来 2 - 3 年主流；“SoC + 智能穿戴”推动端侧 SoC 向先进制程迭代，智能手表、智能眼镜等市场规模有望快速增长 [61][62][71] - 预计到 2029 年全球 SoC 市场规模有望达 2059.7 亿美元，2024 - 2029 年复合年增长率为 8.3%，受益标的有瑞芯微、恒玄科技等 [5][80] 热管理材料 - 热管理材料导热、散热性能影响消费电子产品运行稳定性及可靠性，是消费电子终端散热效能的核心基石 [86][88] - 自 2024 年以来，AI 终端器件算力增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求提升，AI 手机和 AIPC 市场发展迅速 [96] - 全球热管理市场规模将从 2023 年约 159.8 亿美元增长到 2028 年的 264.3 亿美元，年均增长率为 10.5%，热管理材料需求有望快速增长，受益标的有思泉新材、领益制造等 [5][107] 投资建议 - 晶圆代工受益标的为中芯国际、华虹公司等 [52][114] - SoC 方向受益标的为瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等 [5][85][114] - 热管理材料方向受益标的为思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等 [5][111][114]