报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 1Q25营收同比增长11.29%，行业逐步企稳呈温和复苏趋势，但受高端掩模工厂折旧增加及部分IC类产品价格下降影响，扣非归母净利润和毛利率同比有所下降 [1] - 产品与方案板块24年营收同比增加10.35%，汽车电子占比从23年19%提升至21%，预计25年MOSFET产品有望实现15%增长，IGBT产品有望实现约50%增长，功率IC在电机、工控、汽车电子应用营收同比均有增长 [2] - 制造与服务板块24年同比下降7.72%，工艺平台持续升级，先进封装、掩模业务营收同比增长，24年研发投入占营收11.53%，重点项目顺利推进 [3] - 考虑公司产线折旧影响，基于2024年及1Q25经营情况，下调公司毛利率，上调研发费用率，预计25 - 27年公司有望实现归母净利润9.63/11.84/14.60亿元（前值25 - 26年：11.05/12.79亿元） [4] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 24年公司营收101.2亿元（YoY + 2.2%），扣非归母净利润6.44亿元（YoY - 42.87%），毛利率27.49%（YoY - 5.03pct）；1Q25营收23.55亿元（YoY + 11.29%，QoQ - 11.04%），扣非归母净利润0.65亿元(YoY - 12.5%，QoQ - 62.6%)，毛利率25.29%(YoY - 1.18pct，QoQ - 2.06pct) [1] - 预计25 - 27年营业收入分别为113.03/126.80/140.06亿元，同比增长11.7%/12.2%/10.5%；净利润分别为9.63/11.84/14.60亿元，同比增长26.2%/23.0%/23.3% [5] 业务板块 - 产品与方案板块24年营收51.53亿元(YoY + 10.35%)，泛新能源占比41%，消费电子占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9% [2] - 制造与服务板块24年营收46.88亿元（YoY - 7.72%），先进封装（PLP）业务营收同比增长44%，先进封测基地润安项目功率封装业务营收同比增长237%，掩模业务营收同比增长14% [3] 研发与产线 - 24年公司研发投入11.67亿元（YoY + 1.13%），占营收11.53% [3] - 重庆12英寸功率半导体产线产能利用率已达70%以上，有望年底满产；深圳12英寸集成电路产线已于24年底实现通线，90nm平台多颗产品导入上量，55/40nm产品成功导入与平台同步验证 [3]