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算力芯片看点系列:HBM带宽限令对算力芯片有何影响?
东吴证券·2025-06-12 19:32

报告行业投资评级 - 增持(维持) [1] 报告的核心观点 - 美国HBM带宽限令持续升级,对中国算力芯片产业构成显著挑战,未来可能因国内厂商使用的高性能AI芯片变化进一步升级 [1] - HBM带宽限制直接影响AI芯片性能,国内厂商短期面临算力压力,长期来看国产化替代和技术创新是关键突破方向 [1][5] - 投资建议推荐寒武纪、海光信息、芯原股份,建议关注翱捷科技、中兴通讯 [5] 根据相关目录分别进行总结 美国HBM带宽限令变化梳理 - HBM出口限制起始于2022年10月,美国旨在限制中国获取及制造先进AI芯片能力,2023 - 2025年不断细化升级,涵盖尖端规格并加强供应链管控 [10][11] - 2025年4月新一轮政策调整将H20纳入管制,限制其及相关性能芯片出口,许可要求无限期有效 [12][13] - H20应用广泛且重要,2025年前三月订单激增,总金额达160亿美元,美国限令聚焦中国云厂商AI训练及推理,未来可能因高性能AI芯片变化升级 [15] HBM显存带宽对AI芯片参数性能有何影响 - 海外旗舰AI芯片普遍配置最新HBM3e,算力增长驱动HBM代际升级带来带宽跃升,下一代HBM技术聚焦带宽、容量、能效升级,HBM4标准已发布 [17][19] - AI芯片所需HBM显存带宽受芯片算力峰值和数据复用、缓存优化情况影响,可根据主流芯片带宽利用率估测其他芯片理论显存带宽需求 [21][24] - 限令使国内企业短期内无法获得足够HBM,供应链面临中断风险,对AI训练和推理造成冲击,如算力压力增大、推理速度下降、云端延迟增加 [26][29] 限令影响AI训练/推理效果,国产厂商如何应对 - 硬件方面可使用Chiplet封装等技术,通过降低单芯片HBM数量、减配、减少互联接口数量等应对,还可使用特殊封装技术制造先进AI芯片 [30] - 软件方面国内云厂商可转向低参数模型 + 分布式训练模式,海外厂商可能推出降规降价版AI芯片,如英伟达计划推出特供中国的降规版Blackwell芯片 [35][39]