报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 海外CSP持续加码AI投资，GPU+ASIC需求强劲，带动AI PCB量价齐升 [1] - 高阶HDI是发展趋势，胜宏科技有望引领行业发展 [2] - 胜宏科技完善高多层板布局，发展再添新动力 [3] - 伴随新产品放量及产能爬坡，公司业绩有望持续高增 [3] 根据相关目录分别进行总结 海外AI持续高景气，GPU+ASIC需求强劲 - 海外CSP 2025年资本开支维持高位增长，2025Q1海外四大CSP合计资本开支711亿美元，同比增长64% [12] - 英伟达FY26Q1营收440.62亿美元，同比+69%，GB200 NVL向终端客户交付，GB300量产在即 [17][19] - 推理端需求爆发，英伟达全球AI基建合作计划将带来芯片巨大需求量 [20] - 2028年定制加速计算芯片市场规模有望达429亿美元，2023 - 2028年CAGR为45% [22] - 北美四大CSP加速自研ASIC芯片，谷歌、亚马逊、Meta、微软均有进展 [28][29] - 台股25年5月营收表现中，纬创最为亮眼，5月营收2084亿新台币，同比+162% [32] PCB：AI驱动量价齐升，市场空间广阔 高阶HDI性能优异，服务器架构创新驱动用量显著增长 - HDI是PCB高密度化先进技术体现，相比传统PCB，制造工艺、性能表现和应用场景更优 [35][37] - 英伟达推动采用HDI方案，海外及国产算力供应链有望跟随，HDI将是AI服务器相关最大增量 [48][49] - 汽车智能化和5G通信建设推动HDI高端PCB需求增长 [54][56] - 高阶HDI加工产能需求大幅提升，产能稀缺 [57] 高多层板产值高速增长，层数增加带动ASP大幅提升 - 高多层板面临高频信号传输、热管理、机械强度和稳定性等挑战 [59] - 服务器平台升级推动PCB向更高层板发展，18层以上PCB单价约是12 - 16层的3倍 [61] 胜宏科技：高良率+产能扩建+客户绑定铸就核心壁垒 - 胜宏科技深耕PCB领域二十余年，2024年位列内资PCB供应商第4名 [64] - 公司围绕“CPU、GPU”布局技术，实施“三大战略”，推进“四个创新” [65][69] - 引入APS系统，打造智慧工厂，数字化升级成效显著 [70][71] - 采购中心优化成本，构建全球服务体系，高效交付产品 [74][76] - 参与大客户新产品预研，突破新技术，实现新材料应用 [76] - 车载电子领域产品布局完备，销售额逐年增长 [78] - 胜宏科技在AI领域有望多点开花，产能、客户、功能、管理等方面有优势 [79][83] - 公司HDI及高多层产能持续扩充，定增加码泰国及越南工厂建设 [84]