报告行业投资评级 - 对CFME的评级为卖出 [1][9] 报告的核心观点 - 预计CFME 2025年第二季度收入同比增长22%、环比增长27%至3.08亿元，受益于产品结构升级，包括中高端PCB设备及半导体LDI设备收入贡献增加，二季度毛利率维持40%，预计净利润同比增长12%、环比增长32%至6800万元，但因其半导体LDI业务拓展和认证尚处早期，且在传统PCB和显示LDI市场面临竞争加剧，给予卖出评级 [1] - 预计CFME将受益于全球PCB需求增长及地缘政治不确定性下其PCB客户的生产多元化趋势，其向半导体先进封装和中高端PCB市场的业务拓展以及全球市场扩张是长期潜在增长驱动力 [2] - 上调2025 - 2027年营收预测9%、12%、21%，因CFME将受益于中高端PCB设备和全球市场扩张；上调2025 - 2027年毛利率至40.0%、39.6%、38.7%，反映公司2025年第一季度毛利率高于预期及中高端PCB设备贡献增加；保持运营费用率基本不变，使2025 - 2027年净利润上调10%、16%、23% [3][4] - 估值方面，将基年从2026年预期调整为2027年预期，仍采用折现市盈率法，使用21倍2027年预期市盈率（之前为27倍2026年预期市盈率），以10%的股权成本折现回2026年，更新12个月目标价至66.7元（之前为58.7元），维持卖出评级 [9] 根据相关目录分别进行总结 业务表现与展望 - 2025年6月，CFME在JPCA SHOW 2025展示HDI、IC封装基板等PCB设备解决方案；2024年宣布在泰国设立新子公司和新工厂，以把握全球市场增长机会 [2] 财务数据预测 |年份|营收（百万元）|营收增长|毛利率|运营收入（百万元）|净利润（百万元）|净利率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2025E|1761|85%|40%|381|328|19%| |2026E|2242|27%|40%|469|400|18%| |2027E|2754|23%|39%|527|460|17%|[3][10] 估值方法与目标价 - 12个月目标价66.7元基于折现市盈率法，对2027年预期每股收益应用21倍市盈率，以10%股权成本折现回2026年，目标倍数源自全球SPE同行的远期每股收益增长与市盈率的相关性 [9][14]