报告公司投资评级 - 买入(维持) [6] 报告的核心观点 - 芯联集成在第十七届国际汽车动力系统技术年会上,凭借 1500V SiC MOS 灌胶模组系列产品获“2025 年度创新技术”大奖,该产品可提供 1000V 平台不同功率段高性能解决方案,搭载 G1.7 代系 SiC MOS 芯片,采用直接水冷散热高功率灌胶封装形式,2024 年碳化硅业务收入 10.16 亿元,同比增长超 100%,目前碳化硅产线产能达 8000 片/月且产能利用率饱满 [6] - 公司拥有 MEMS 平台、功率芯片平台和大功率 BCD 平台,能提供一站式系统代工方案,2024 年晶圆代工收入同比增加 11.23 亿元,增长 25.11%,模组封装收入达 6.02 亿元,增长 54.54% [6] - 根据盖世汽车研究院数据,公司在 2024 年国内新能源乘用车终端销量排行榜位列第三,车规功率模块优势显著,覆盖主流车厂及系统厂商,2024 年收入同比增长 106%,还建立风光储产品平台体系结构,完成头部客户送样定点,开发多个智能功率模块平台并推出全系列产品 [6] - 2024 年模拟 IC 相关产品收入同比增长超 8 倍,拥有多个 G0 等级车规级工艺平台,相关工艺平台有产品验证、新平台开发、获车企定点等进展 [6] - 维持“买入”评级,上调 2025 年营收预测,略微下调 2026 年营收预测,预计 25 - 26 年收入 82.4/108.4 亿元,新增 27 年收入预测 127.1 亿元,判断 2025 - 2027 年研发费用增长趋于稳定,预测研发费用率分别为 24%、20%、18%,上调 25 - 26 年归母净利润预测到 - 4.8/0.2 亿元,新增 27 年归母净利润预测 2.1 亿元 [6] 根据相关目录分别进行总结 财务数据及盈利预测 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入(百万元)|6,509|1,734|8,242|10,836|12,711| |同比增长率(%)|22.3|28.1|26.6|31.5|17.3| |归母净利润(百万元)|-962|-182|-483|24|205| |同比增长率(%)|-|-|-|-|742.2| |每股收益(元/股)|-0.14|-0.03|-0.07|0.00|0.03| |毛利率(%)|1.0|3.7|8.8|16.9|19.7| |ROE(%)|-7.8|-1.5|-3.9|0.2|1.6| |市盈率|-35| |-70|1,388|165| [2] 市场数据 |项目|数据| |----|----| |收盘价(元)|4.77| |一年内最高/最低(元)|6.21/3.33| |市净率|2.7| |股息率%(分红/股价)|-| |流通 A 股市值(百万元)|21,130| |上证指数/深证成指|3,444.43/10,465.12| [3] 基础数据 |项目|数据| |----|----| |每股净资产(元)|1.74| |资产负债率%|40.62| |总股本/流通 A 股(百万)|7,069/4,430| |流通 B 股/H 股(百万)|-/-| [3] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入|5,324|6,509|8,242|10,836|12,711| |营业成本|5,687|6,442|7,516|9,004|10,201| |税金及附加|44|42|45|54|70| |主营业务利润|-407|25|681|1,778|2,440| |销售费用|18|43|45|43|64| |管理费用|115|139|173|217|254| |研发费用|1,529|1,842|1,978|2,113|2,288| |财务费用|323|289|353|330|323| |经营性利润|-2,392|-2,288|-1,868|-925|-489| |信用减值损失(损失以“ - ”填列)|0|-1|0|0|0| |资产减值损失(损失以“ - ”填列)|-1,034|-977|78|14|-7| |投资收益及其他|421|951|627|925|925| |营业利润|-2,942|-2,250|-1,130|55|475| |营业外净收入|1|3|1|2|2| |利润总额|-2,941|-2,247|-1,128|57|478| |所得税|0|0|0|0|0| |净利润|-2,941|-2,247|-1,128|57|478| |少数股东损益|-983|-1,284|-645|32|273| |归属于母公司所有者的净利润|-1,958|-962|-483|24|205| [8]
芯联集成(688469):2024年全年毛利率首次转正,模拟IC与碳化硅业务共振