骄成超声(688392):主业复苏向上,半导体业务受益3D封装
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“增持”评级 [4][9][26] 报告的核心观点 - 半导体、线束等新品放量和主业锂电复苏,看好 2025 年收入端加速增长 [2] - 业绩拐点明确,毛利率保持出色水平,看好规模效应下利润弹性释放 [3] - 半导体封装产品线持续完善,深度受益先进封装扩产浪潮 [8] 根据相关目录分别进行总结 本土超声波焊接设备稀缺龙头,平台化布局持续完善 - 报告研究的具体公司是本土超声波焊接设备龙头,依托领先的超声波技术平台能力,不断拓展多个领域 [14] - 公司高度重视人才激励,战略聚焦半导体业务,设立三个员工持股平台,并于 2024 年完成最新一期股权激励 [17] 超声波技术下游应用广泛,具备明显替代优势 - 超声波具有能量和信号特性,在多个细分行业成为最佳解决方案,如半导体领域的引线键合、固晶/倒装键合等 [21] - 超声波焊接在动力电池、复合集流体、汽车线束、IGBT PIN 针等领域相比传统方法具有明显优势 [22] 盈利预测与投资建议 - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 7.58、10.44 和 14.46 亿元,同比 +30%、38% 和 38%;归母净利润分别为 1.40、2.25 和 3.42 亿元,同比 +63%、61% 和 52%;EPS 为 1.21、1.94 和 2.95 元 [26] - 选取先导智能、利元亨、中科飞测作为可比公司,2025 - 2027 年平均 PE 分别为 89、45 和 33;2025/7/2 股价 67.81 元对应 PE 为 56、35、23 倍,与可比公司相比处于较低水平,首次覆盖,给予“增持”评级 [26]