数字经济资本市场周概览:信通电子深交所挂牌上市,芯迈半导体在港交所递交招股书
融资情况 - 2025年6月28日 - 7月4日,国内外科技产业共12起融资事件,其中国内9起、国外3起,国内先进制造、人工智能、企业服务行业融资事件数分别为6、2、1件[1][8] 上市情况 - 2025年7月1日,信通电子在深交所主板挂牌上市,发行价每股16.42元,2022 - 2024年营收分别为7.82、9.31、10.05亿元[11][12] 招股书递交情况 - 亿纬锂能、镁佳股份、芯迈半导体、翼菲智能、瑞为技术于2025年6月30日在港交所递交招股书拟上市[6][13][15][18][21][24] 二级市场表现 - 大盘指数上周上涨,上证指数、深证成指、创业板指涨幅分别为1.40%、1.25%、1.50%[6] - 科技子行业中,汽车电子指数/元宇宙指数涨幅为0.25%/1.59%,半导体指数/人工智能指数跌幅为0.89%/1.68%[6] - 上周半导体指数、汽车电子指数换手率较高,分别为13.0%、9.6%[6] - 上周汽车电子、元宇宙指数PE、PB估值环比上涨,半导体、人工智能指数PE、PB估值环比下跌[6] 风险提示 - 存在市场竞争加剧、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[36][37][38]