报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][10] 报告的核心观点 - 2025H1 归母净利润同比预计增长超 50%，全年算力相关营收占比有望超 70%；鹏鼎控股立足“技术 - 客户 - 产能”三位一体竞争优势，精准卡位 AI 端侧浪潮，且 AI 有望引领半导体新一轮创新周期，叠加汽车电动化/智能化/网联化持续深化，PCB 需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间 [1][10] 根据相关目录分别进行总结 2025H1 业绩情况 - 预计归母净利润在 11.98 亿元–12.60 亿元之间，同比增长 52.79%-60.62%；预计扣除非经常性损益后净利润在 11.05 亿元–11.61 亿元，同比增长 46.12%-53.61% [1] - 业绩变动因素包括成本管控、制程改善、强化自动化生产降低成本，以及产品结构变化、产能利用率提升、新产品线良率提高 [1] 业务发展情况 - 2024 年通讯用板领域营收 242.36 亿元，同比增长 3.08%；消费电子及计算机用板业务营收 97.54 亿元，同比增长 22.30%，其中 AI 端侧类产品收入占比超 45%；预计 2025 年 AI 相关业务营收占比超 70% [1] - AI 产业链方面，在 AI 端侧构筑领先优势，向 AI 云侧与管侧延伸，AI 服务器领域销售收入快速增长，携手 Tier1 客户推进新一代产品创新设计与深度开发，推动 SLP 产品切入光模块领域并提前布局 3.2T 产品 [2] - 智能汽车方面，加速推进车用 PCB 产品研发与市场化，2024 年雷达运算板等产品量产出货，与多家国内 Tier 1 厂商合作并通过国际 Tier 1 客户认证，2024 年汽车/服务器用板及其他 PCB 产品业务销售收入 10.25 亿元，同比增长 90.34% [2] 技术研发与储备 - 持续专注电子电路领域产品技术研发，印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm，多个产品已实现开发与制程建立，具备产业化能力 [2] - 与国际品牌客户展开未来 1 - 2 年产品开发与技术布局，提前展开新材料应用研究等技术储备 [2] 产能布局 - 高雄园区高端软板项目已小批量投产；淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期已投产，二期加速建设；泰国园区汽车及服务器相关硬板项目预计今年下半年小批量生产 [8] 财务数据与估值 |会计年度|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|32,066|35,140|40,178|45,594|50,636| |YoY(%)|-11.4|9.6|14.3|13.5|11.1| |归母净利润(百万元)|3,287|3,620|4,110|4,939|5,711| |YoY(%)|-34.4|10.1|13.5|20.2|15.6| |毛利率(%)|21.3|20.8|21.2|21.4|21.5| |EPS(摊薄/元)|1.42|1.56|1.77|2.13|2.46| |ROE(%)|11.1|11.2|12.0|13.3|13.9| |P/E(倍)|29.5|26.7|23.6|19.6|17.0| |P/B(倍)|3.3|3.0|2.9|2.6|2.4| |净利率(%)|10.3|10.3|10.2|10.8|11.3| [9] 投资建议 - 预计公司 2025 - 2027 年营业收入分别为 401.78/455.94/506.36 亿元，增速分别为 14.3%/13.5%/11.1%；归母净利润分别为 41.10/49.39/57.11 亿元，增速分别为 13.5%/20.2%/15.6%；对应 PE 分别为 23.6/19.6/17.0 倍 [10]