报告公司投资评级 未提及 报告的核心观点 2025年Q2 Amkor业绩及三季度指引大超预期，各终端市场需求强劲，营收、利润显著增长，预计Q3营收、利润将进一步提升 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 2025年二季度经营情况 总体业绩情况 2025Q2营收15.1亿美元（QoQ+14%），毛利润1.82亿美元，毛利率12.0%（QoQ+0.1pct），净利润0.54亿美元（QoQ+157%），含收购相关或有付款带来1600万美元净收益 [2][8] 按终端市场拆分业绩情况 - 通信市场：25Q2收入环比增15%，得益于iOS生态，安卓业务环比持平、同比增7%，预计Q3受高端旗舰机发布驱动业绩强劲 [3][10] - 汽车和工业市场：收入环比增11%，因多客户ADAS应用新产品推出，二季度同比增6%迎业绩拐点，预计Q3温和环比增长 [3][11] - 消费者市场：收入环比增16%，因可穿戴设备份额提升及传统产品需求回暖，预计下季度收入持平 [3][12] - 计算市场：收入较Q1提升16%，受个人电脑新品投产及内存业务增长推动，预计Q3数据中心等业务环比增长 [3][14] 公司25Q3业绩指引 预计营收18.75 - 19.75亿美元（中值环比增27%），通讯业务强劲季节性提升，其他终端市场持平至小幅增长，毛利率13% - 14.5%，净利润8500万 - 1.2亿美元（中值环比增90%），2025年资本支出预测维持8.5亿美元 [4][17] Q&A环节 产品组合对毛利率影响及远期展望 越南工厂过渡和产能爬坡、韩国工厂业务转移及先进产品产能提升、日本工厂产能利用率问题影响25Q2、Q3毛利率，长期看越南成本效益高 [19][20] 2.5D项目产能爬坡预期等 项目年初受贸易限制影响，贸易限制动态变化带来机会，今年已推出首款产品，下半年推出第二款，明年初计划推多款新产品 [22] 客户需求提前情况 难以判断客户是否主动拉动需求，汽车市场库存接近平衡是积极信号，通信市场今年未出现去年Q2的需求拉动 [23] 今年收入增长及2.5D领域态势 计算市场加速增长，2.5D技术因出口管制生命周期延长，高密度扇出型技术生命周期长，2025年上半年计算业务收入同比增18% [24] 25Q3通信业务指引及延续性 25Q3通信业务将强劲增长，25Q4情况难预判，受不确定性影响无法进行常规季节性对比 [25] 销售&管理费用趋势 运营费用符合指引水平，下半年运营效率类似 [27] 设备端AI与通信结合技术趋势 客户关注AI功能向边缘迁移对半导体解决方案的影响，公司与多家客户合作开发下一代解决方案 [28] 材料成本及高端基板供应风险 材料成本未显著上涨，高端基板因计算市场需求拉动存在潜在产能限制风险，公司成立战略采购团队应对 [29] 投资周期及亚利桑那州工厂建设 先进封装技术投资从2024年增长并持续到2026年，亚利桑那州工厂2025年下半年动工，预算预留5% - 10%资金，2026 - 2027年资本支出可能在收到补贴前增加 [30] 日本市场业务调整对汽车和工业市场看法影响 长期全球观点未变，汽车市场趋势指向先进封装和ADAS，公司在相关领域增长，将推进日本业务调整 [31] 主流市场疲软对功率半导体领域影响 碳化硅市场因电动汽车市场增长放缓，增长规模和时间点延迟，但基本面稳固，公司准备在葡萄牙合资工厂生产先进功率模块 [32] 美国解除对H20芯片限制影响 公司认为该决定积极，为供应链和终端客户创造机会，但不对具体客户计划或预测变化评论 [33] TSMC亚利桑那州先进封装计划进展 公司与TSMC保持沟通，签署技术共享谅解备忘录，策略是形成互补，方针是协调技术路线图并取得进展 [34] 汽车和工业市场客户沟通及产能需求信号 汽车市场先进封装技术需求旺盛，成熟领域供应链和库存趋于平衡，客户更乐观，预计下半年低个位数增长 [35] 测试设备投资情况 投资是升级现有平台和采购新设备结合，过程已开始，与处理器推出同步，韩国扩产计划第一阶段今年结束，计划2026年增40%测试车间面积 [36]