行业投资评级 - 报告对科技行业维持强烈看好态度，尤其聚焦AI应用驱动的算力需求高增长及国产算力产业链机会 [2][7] 核心观点 - AI应用普及进入拐点，海内外算力产业链共振，国产算力卡脖子环节（先进制程产能、封装、大模型适配、HBM供给）预计逐步突破，下半年至明年投资机会显著 [2] - 海外算力产业链关注高端PCB、光模块、服务器ODM，其中AI服务器用PCB上游材料（M8/M9 CCL、PTFE板、玻纤布）供应紧缺，价格和利润率持续上升 [3] - NVIDIA探索CoWoP封装替代CoWoS方案，若采用将提升PCB价值量，需关注mSAP工艺及超薄可剥离铜箔供应商（如日本三井金属、方邦股份） [4] - 国产算力硬件链推荐寒武纪、中芯国际、华虹半导体，字节跳动ASIC项目转向国内设计服务商（芯原股份） [5] - 模拟芯片受益国产替代及local-for-local需求，TI涨价幅度10%-30%的料号占比达93%，晶圆厂产能利用率高位 [8] 国内外算力产业链 - 海外CSP/ASIC产业链：生益科技、胜宏科技、迅达、中际旭创等涉及高端PCB及光模块企业 [3][7] - 国产算力供应链：寒武纪（买入）、中芯国际（买入）、海光信息、华虹半导体（1347HK） [5][7][9] 技术革新与封装方案 - CoWoP封装可能取消ABF载板，直接封装芯片于PCB，需mSAP工艺及超薄铜箔，方邦股份（688020）技术待验证 [4] 传统芯片周期复苏 - 模拟芯片终端价格上涨10%-20%，TI涨价覆盖99.9%料号，华虹半导体、纳芯微、思瑞浦等受益 [8][9] 行业动态 - 英伟达H20芯片面临安全审查，中国市场需求超预期追加30万片订单，但需美商务部许可 [10] - 华为昇腾A3集群展示300PFLOPS算力，适配80余大模型，服务金融、运营商等场景 [10] - OpenAI计划推出GPT-5并进军消费硬件，或开发AI智能别针/手表 [10][11] - 国内晶圆代工厂成熟制程投片量Q2环比减20%-30%，但中芯国际、华虹半导体国产化需求拉动稼动率 [10]