报告公司投资评级 - 首次覆盖并给予"买入"评级 目标价73 98元 市净率5 1倍 [1] - 预计2025-2027年归母净利润分别为15 8/21 3/29 3亿元 对应PE 40/30/21倍 [6] - 当前估值低于行业平均水平 2025年PE为40倍 行业平均为85倍 [6] 核心业务分析 特种集成电路业务 - 产品覆盖七大系列近700个品种 包括FPGA 微处理器 存储器等 广泛应用于航空航天 无人系统等领域 [19] - 2024年营收25 77亿元 毛利率71 69% 占公司总营收46 76% [31] - 深度参与国产大飞机C919项目 产品已随C919商业飞行 [58] - 在弹载计算机 卫星通信等领域技术领先 产品性能达到国际先进水平 [66][74] 智能安全芯片业务 - 2024年营收26 38亿元 毛利率44 16% 主要应用于金融IC卡 eSIM等领域 [31] - eSIM芯片通过GSMA SAS-UP认证 已与200余家运营商合作 [109] - 金融IC卡芯片通过EMVCo和银联认证 支持全球主流支付体系 [113] 晶体元器件业务 - 2024年营收2 24亿元 主要应用于5G通信 汽车电子等领域 [31] - 岳阳基地投产后将新增年产7 68亿支谐振器产能 [24] 行业前景与增长动力 国防信息化领域 - 2025年我国国防预算达17846 65亿元 装备费占比提升至41 1% [41] - FPGA作为核心硬件载体 在雷达 无人机等装备中需求旺盛 预计2025年特种IC市场规模突破5000亿元 [43] - 精确制导武器使用比例从1991年7%提升至2011年90%以上 [70] 民用芯片领域 - 全球eSIM市场规模预计从2024年14 6亿美元增长至2032年62 9亿美元 CAGR 20% [108] - 中国FPGA市场规模从2018年115 83亿元增长至2023年247 26亿元 CAGR 17%-20% [117] - 新能源汽车渗透率提升带动车规芯片需求 公司THA6 Gen2系列已导入多家主机厂 [20] 财务表现与预测 - 2024年营收55 11亿元 同比下降27 26% 归母净利润11 79亿元 同比下降53 43% [27] - 预计2025年营收70 27亿元 同比增长27 5% 毛利率回升至55 5% [5] - 研发投入持续加大 2024年研发费用12 86亿元 占营收22 22% [87]