行业投资评级 - 电子行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 - AI填料是电子行业重要发展方向，下游AI快速发展驱动功能填料电子级高端应用[4] - 高速覆铜板领域高阶CCL加速渗透，高性能球硅呈现量价齐升趋势[4] - HBM封装中Low-α球铝成为关键材料[5] AI填料领域 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，分别应用于覆铜板和芯片封装领域[7] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装填料性能提出更高要求，超纯球形二氧化硅和Low-α球硅/球铝成为主流选择[7] - 2024年服务器行业规模预计3064亿美元，2025年达4133亿美元，其中AI服务器占比将超70%[17][19] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%[27] 高速覆铜板领域 - AI服务器性能提升驱动PCB/CCL及填料升级，M7及以上等级覆铜板要求更严格填料指标[7][32] - PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，推动填料用量增加[34][37] - 高性能球形硅微粉在覆铜板中填充比例已超40%，日本企业高端产品售价达每吨几万至十几万元[7][44] - 2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%，预计将持续扩大[44] HBM封装领域 - Low-α球铝占GMC重量80%以上，是预防HBM芯片α射线干扰的关键填料[7][48] - HBM市场规模预计从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%[50][51] - 散热要求越高，Low-α球铝在封装材料中占比越高[51] 重点公司 - 联瑞新材是国内电子级硅微粉领先企业，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝[5][57] - 2024年公司营收9.6亿元（+34.94%），净利润2.51亿元（+44.47%），球形无机粉体占比57%[57][59] - 公司拟扩建超纯球形二氧化硅3600吨和高导热球形氧化铝16000吨产能[57]