投资评级 - 报告对芯碁微装维持买入评级，目标市场价格为人民币135.00元 [1] - 板块评级为强于大市，反映行业整体向好 [1] 核心观点 - CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，芯碁微装MAS 6P系列设备已成功应用于高阶HDI和IC载板量产 [8] - AI服务器催化高多层PCB需求，2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达24.21亿和125.18亿美元，同比增40.2%和18.8% [8] - 公司切入钻孔设备领域，新品MCD75T具备实时校准与检测功能，2023-2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模CAGR预计5.9% [8] 财务预测 - 上调2025/2026/2027年EPS至2.21/3.25/4.17元，对应PE分别为61.2/41.5/32.4倍 [5] - 预计2025年营收147.9亿元（+55.1%），归母净利润29.1亿元（+80.9%） [7] - 2025年毛利率38.2%，ROE提升至12.8% [8] 行业与公司动态 - 英伟达计划2026年10月在GR150 GPU平台导入CoWoP技术，替代CoWoS封装 [8] - 胜宏科技、鹏鼎控股等PCB厂商加速扩产高阶HDI产能，拉动设备需求 [8] - 公司钻孔设备市场份额有望突破，当前全球40.7%市场由Mitsubishi Electric等主导 [8] 估值与市场表现 - 总市值178亿元，3个月日均交易额4.36亿元 [2] - 股价年内绝对涨幅143.6%，相对上证综指超额收益132.2% [2] - 2025年EV/EBITDA为58.0倍，2027年降至28.3倍 [7]