投资评级 - 维持"增持"评级 [2][6] 核心观点 - 离型膜业务进展顺利：MLCC离型膜在国巨、华新科、风华高科、三环集团等客户稳定出货，并完成村田、三星验证与批量供货，韩系客户海外基地通过认证测试，高端MLCC离型膜取得突破 [6] - 复合集流体业务快速拓展：控股子公司柔震科技与4家客户签订技术协议，完成11家客户供应商导入，实现3家客户批量出货，订单数量同比增长超40%，覆盖消费/动力/储能电池领域 [6] - PCB载体铜箔研发成功：联合华中科技大学教授开发出可用于PCB的载体铜箔，已送样至终端评估，未来业绩弹性可期 [6] 财务数据 - 2025年上半年营收9.62亿元（同比+14.68%），归母净利润0.98亿元（同比-18.78%），毛利率33.40%（同比-3.12pct） [6] - 2Q2025单季度营收5.48亿元（同比+15.19%/环比+32.41%），归母净利润0.65亿元（同比-4.69%/环比+92.03%），毛利率34.29%（同比-0.16pct/环比+2.07pct） [6] - 分产品表现：电子封装材料收入8.08亿元（同比+9.97%），毛利率37.85%（同比-3.35pct）；电子级膜材料收入1.16亿元（同比+61.29%），毛利率12.03%（同比+8.86pct） [6] 盈利预测 - 2025-2027年归母净利润预测：2.92/4.36/6.36亿元，对应EPS 0.68/1.01/1.48元 [6] - 2025-2027年营收增长率预测：15.7%/24.9%/28.3%，净利润增长率预测：44.5%/49.2%/46.0% [6] - 2025-2027年PE估值：39.32/26.35/18.05倍，ROE预测：9.1%/12.2%/15.4% [6] 业务亮点 - 电子封装材料保持高品质及高市占率，优化海外产能布局 [6] - 复合集流体+可剥离铜箔技术打开长期成长空间 [6] - 高端服务器市场增长带动PCB载体铜箔需求 [6]