投资评级 - 优于大市（维持）[5] 核心观点 - 报告研究的具体公司1H25实现营收163.75亿（YoY +24.75%），归母净利润12.33亿（YoY +57.22%），毛利率19.07%（YoY +1.1pct），净利率7.49%（YoY +1.52pct）[1] - 单季度2Q25收入82.88亿（YoY +28.71%，QoQ +2.49%），归母净利7.45亿（YoY +159.55%，QoQ +52.59%），毛利率20.28%（YoY +4.8pct，QoQ +2.45pct），净利率8.93%（YoY +4.47pct，QoQ +2.92pct）[1] - 报告研究的具体公司在折叠终端与可穿戴设备领域成为核心供货商，凭借动态弯折FPC模块与超长尺寸FPC组件技术[2] - 报告研究的具体公司1H25汽车\服务器用板业务实现营收8.05亿（YoY +87.42%），推出支持GPU模块与高速传输接口的高阶HDI[2] - 报告研究的具体公司规划提高25-26两年CAPEX至70亿以上，其中近50%用于扩大高阶硬板产能[3] 财务表现 - 预计2025-27年归母净利润42/58/73亿（前值40/48/57亿），同比增速24/38/26%，对应PE为31/23/18x[3] - 2025E营业收入401.09亿（YoY +14.1%），净利润42.09亿（YoY +16.3%），每股收益1.81元[4] - 2026E营业收入479.47亿（YoY +19.5%），净利润57.88亿（YoY +37.5%），每股收益2.49元[4] - 2027E营业收入562.47亿（YoY +17.3%），净利润72.62亿（YoY +25.5%），每股收益3.13元[4] 业务进展 - 泰国工厂一期服务器及光模块产品通过客户认证，二期厂房建设启动[3] - 台湾高雄软板生产线进入试产阶段，规划新增30L-80L超高阶产品产线[3] - 淮安三园区一期工程良率稳步提升，主要生产6阶以上HDI及SLP产品，应用于AI算力领域[3] - 在光通讯领域瞄准800G/1.6T升级窗口，合作开发下一代3.2T解决方案[2] - 车用PCB领域研发耐高温、抗振动HDI产品[2] 行业与市场 - 高端PCB市场供不应求[3] - 通讯用板营收102.68亿（YoY +17.62%），毛利率15.98%（YoY -0.31pct）[2] - 消费电子及计算机用板营收51.74亿（YoY +31.63%），毛利率24.52%（YoY +2.80pct）[2]