投资评级 - 维持"买入"评级，6个月目标价未明确 [8] - 基于高端算力PCB高景气，上调2026年归母净利润预期至54亿元（原50亿元），新增2027年62亿元预期 [4] 财务表现 - 2025H1营收163.75亿元（yoy+24.75%），归母净利润12.33亿元（yoy+57.22%），扣非净利润11.49亿元（yoy+51.90%）[1] - 25Q2毛利率20.28%（yoy+4.81pct，qoq+2.45pct），净利率8.93%（yoy+4.47pct）[2] - 经营性现金流净额42.77亿元（yoy+53.29%），费用率同比整体下降 [2] - 分业务增速：汽车/服务器用板+87.42%（营收8.05亿元），消费电子及计算机用板+31.63%（营收51.74亿元）[2] 产能与资本开支 - 泰国工厂一期试产（AI服务器/车载/光通讯），二期启动建设；高雄软板试产（高端医疗/工控）；淮安三园区一期良率提升（6阶以上HDI/SLP）[3] - 计划提高2025-2026年资本开支至超300亿新台币，50%用于HDI/HLC扩产 [3] 技术布局 - AI服务器：推出支持GPU模块的高阶HDI [4] - 光通讯：开发800G/1.6T mSAP方案及3.2T下一代技术 [4] - 汽车电子：研发耐高温HDI产品 [4] - 折叠设备：动态弯折FPC模块技术 [4] - 低轨卫星：产业化接收天线板技术 [4] - 人形机器人：与领先厂商及脑机接口机构合作 [4] 财务预测 - 2025E-2027E归母净利润预期：45亿/54亿/62亿元，对应EPS 1.92/2.31/2.66元 [4] - 2025E营收增速16.68%（410.03亿元），毛利率21.73% [12] - 估值指标：2025E市盈率27.27倍，市净率3.51倍 [12]