投资评级 - 维持"买入-A"评级，6个月目标价31.29元，较当前股价26.21元有19.4%上行空间 [3][5] 核心观点 - 行业需求驱动增长：新能源、智能制造、5G商用及AI终端应用推动上游电子元器件行业增长，报告公司订单量稳步回升 [2] - 产品结构优化：高附加值产品产销量提升，高端客户份额扩大 [2] - 研发与并购布局：完成对柔震科技（持股60.4127%）的增资整合，布局复合集流体（高强度、超薄化、倍率型）及PCB载体铜箔新产品，已送样终端评估 [3] 财务表现 - 2025H1业绩：营业收入9.62亿元（+14.67% YoY），归母净利润0.98亿元（-18.78% YoY），净利润下滑主因管理费用和财务费用波动 [1][2] - 未来三年预测：2025E-2027E收入分别为21.84亿元（+20.2% YoY）、27.08亿元（+24.0% YoY）、36.02亿元（+33.0% YoY）；归母净利润分别为2.81亿元（+38.8% YoY）、3.93亿元（+39.9% YoY）、5.58亿元（+42.0% YoY） [3][12] - 盈利能力改善：预计净利润率从2025E的12.9%提升至2027E的15.5%，ROE从9.0%升至15.2% [12] 市场表现 - 股价表现：近1M/3M/12M绝对收益达32.4%/40.9%/44.8%，显著跑赢沪深300指数 [7] - 估值水平：2025E PE 40.2倍，低于2024A的55.9倍， PEG 2.1倍 [12][13] 战略布局 - 技术合作：联合华中科技大学研发PCB载体铜箔，依托功能化铜箔技术抢占高端服务器市场 [3] - 产能规划：在建工程12.97亿元（2024A数据），显示持续扩产意向 [13]