投资评级 - 维持"增持"评级，看好半导体行业景气复苏对公司产品需求的拉动[4] - 当前股价10.67元，总市值344.55亿元，总股本32.29亿股[6] 财务表现 - 2025年上半年营收77.80亿元（同比+15.81%），归母净利润2.26亿元（同比+1.68%）[1] - 25Q2单季度收入创新高至42.11亿元（环比+6.43亿元），净利润环比增加2.64亿元至2.45亿元[1] - 2025H1毛利率10.82%，净利率3.02%，销售/管理/研发费用率分别同比下降0.12pct/0.30pct/0.04pct至0.89%/4.37%/6.25%[1] - 2025-2027年归母净利润预测为9.94/13.80/16.01亿元，对应EPS 0.31/0.43/0.50元[4][5] 技术创新 - 完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术开发，应用于智能座舱与自动驾驶[2] - 2.5D/3D封装产线通线，启动CPO封装技术研发，FOPLP封装通过多家客户可靠性认证[2] - 已掌握SiP、FC、TSV、Bumping等7项先进封装技术[2] 产能布局 - 设立全资子公司华天先进，主营2.5D/3D先进封装测试业务[3] - 华天昆山、华天江苏等子公司协同推进AI、XPU、存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 华天江苏、华天上海等募投项目逐步释放产能[3] 行业与估值 - 半导体行业景气复苏驱动封测需求回升，汽车电子及存储器订单显著增长[1] - 2025年预测PE 35倍，PB 2.0倍，EV/EBITDA 13.5倍[5][13] - 股价近1年绝对收益33.91%，相对沪深300超额收益7.62%[9]