投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - CoWoP工艺搭配HDI技术推动PCB行业向高端化、低成本化发展，通过省略传统封装基板简化工艺流程，降低传输损耗，HDI技术线宽从20-30μm降至10μm，需采用mSAP或SAP工艺实现精细布线 [7] - HDI技术对钻孔精度要求极高（0.05mm及以下），激光打孔技术凭借高精度（孔壁精度±5μm）、高效率（每分钟数千个孔）成为刚需，且能实现多工序集成 [7] - 报告研究的具体公司TGV激光微孔设备技术领先，已覆盖晶圆级和面板级TGV封装技术，精度达±5μm，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货，有望受益于CoWoP工艺推广带来的设备需求增长 [7] 财务预测 - 2025-2027年归母净利润预测分别为6.43亿元、7.20亿元、7.60亿元，对应动态PE为31/28/26倍 [1][7] - 2025-2027年营业总收入预计为25.14亿元、28.89亿元、31.77亿元，同比增速24.80%、14.92%、9.96% [1] - 毛利率稳定在45%-47%区间，归母净利率从25.56%小幅降至23.93% [8] 市场数据 - 当前股价72.82元，总市值199.21亿元，市净率5.59倍 [5] - 一年股价波动区间40.00-88.66元，流通A股市值122.05亿元 [5] 技术优势 - 激光微孔设备支持高纵横比（10:1以上）加工，孔壁光滑且导电性优，满足HDI PCB严格质量要求 [7] - 设备集成打孔、切割、铣削功能，降低设备成本与占地面积，提升生产效率 [7]