投资评级 - 投资评级：增持（维持）[2] 核心观点 - 报告研究的具体公司正在进行H股发行，最终价格为每股42.80港元，预计于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市[7] - 报告研究的具体公司是全球前三碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%，并与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[7] - 报告研究的具体公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产、率先推出12英寸碳化硅衬底的公司之一[7] - AI服务器电源新需求推动碳化硅衬底应用扩展，从电动汽车领域延伸至AI数据中心电源供应单元[7] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.38亿元、32.68亿元、41.12亿元，归母净利润分别为3.12亿元、5.19亿元、8.15亿元[6][7] - 2025-2027年EPS分别为0.73元、1.21元、1.90元，对应PE分别为92.0倍、55.3倍、35.3倍[6][7] - 2025-2027年收入增长率分别为43.5%、28.8%、25.8%，净利润增长率分别为74.4%、66.4%、56.9%[6][7] - 2025-2027年毛利率分别为28.8%、31.6%、35.0%，营业利润率分别为12.6%、16.5%、20.9%[6][7] 财务数据 - 2024年营业收入为17.68亿元，归母净利润为1.79亿元，毛利率为25.9%[6] - 2025年预计营业收入为25.38亿元，归母净利润为3.12亿元，毛利率提升至28.8%[6] - 2025年ROE为5.5%，2027年提升至11.7%[6] - 2025年固定资产周转天数为517天，流动资产周转天数为494天[6] 市场表现 - 最近12月市场表现中，报告研究的具体公司涨幅为42%，高于沪深300（8%）和半导体行业（25%）[4]