投资评级 - 维持"买入"评级，目标价对应2025-2027年PE为41/35/30倍 [5][14] 核心财务数据 - 2025Q2营收92.7亿元创历史同期新高，同比+7.24%但环比-0.7% [7] - 归母净利润2.67亿元同比-44.75%，主要受研发费用率提升至5.7%(同比+0.63pcts)和汇兑损失0.5亿元影响 [7] - 2025H1终端应用营收结构：通讯电子38.1%(同比-3.2pcts)、运算电子22.4%(同比+6.7pcts)、消费电子21.6%(同比-5.6pcts) [8][9] - 2025年盈利预测：营收420.65亿元(yoy+17%)，归母净利16.63亿元(yoy+3%)，每股收益0.93元 [5] 分工厂表现 - 长电先进：2025H1营收10.1亿元(+37.9%)，净利2.8亿元(+136%)，受益于先进封装需求上升 [11] - 晟碟上海：2025H1营收16.2亿元(收购并表)，净利0.68亿元 [11] - 长电微：首次披露业绩，2025H1营收0.43亿元但净亏1.28亿元，处于产能爬坡期 [11] - 长电韩国：2025H1营收9.2亿美元(+6.3%)但净亏221万美元，因产品结构调整 [10] 技术研发进展 - 2.5D/3D封装：完成大尺寸封装(基板超100mm)量产，3D光电合封通过部分验证 [12] - 汽车电子：临港建设专业车规芯片封测工厂，产品覆盖智能座舱/ADAS/传感器等领域 [13] - 功率模块：量产2.5D垂直VCORE电源模块，提升功率密度30%以上 [13] 行业趋势 - 2025H1半导体行业呈现AI芯片(运算电子+71.4%)与消费电子(-4.6%)需求分化 [9] - 汽车电子(+34.6%)和工业医疗(+37.8%)成为增长最快领域 [9] - 全球封测行业处于结构性调整期，先进封装技术渗透率持续提升 [8]