投资评级 - 维持买入评级 [3] 核心观点 - 2025年上半年营收创同期新高达186.1亿元 同比增长20.1% 其中二季度营收92.7亿元 同比增长7.2% [5] - 归母净利润同比下降24.0%至4.7亿元 主要受在建工厂产品导入期未量产、财务费用上升及材料价格上涨影响 [5] - 先进封装业务表现突出 Chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段 [6] - 预计2025-2027年营收分别为410.98/461.99/516.10亿元 归母净利润分别为19.06/24.34/31.82亿元 [6] 财务表现 - 2025H1毛利率与去年同期基本持平 [5] - 研发费用同比增长20.5%至9.9亿元 [5] - 预计2025-2027年EPS分别为1.07/1.36/1.78元 对应PE为36.5/28.5/21.8倍 [7] 业务板块分析 - 运算电子业务收入同比增长72.1% 工业及医疗电子增长38.6% 汽车电子增长34.2% [5] - 长电先进营收10.1亿元 同比增长37.89% 净利润2.8亿元 同比增长136.47% [2] - 长电韩国营收9.16亿美元 同比增长6.33% 但净利润亏损221.12万美元 同比由盈转亏 [2] - 星科金朋营收8.52亿美元 同比增长1.33% 净利润0.72亿美元 同比下降7.6% [2] 产能建设进展 - 汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设 将于下半年通线投产 [5] - 长电微电子微系统集成制造基地稳步释放产能 2025H1营收0.43亿元 净利润-1.28亿元 [2][5] - 启动"启新计划"设立长电科技（江阴）有限公司 聚焦系统级封装业务 [5] 行业背景 - 2025H1全球半导体销售总额同比增长18.9%达3460亿美元 存储器、AI加速芯片及先进封装增长突出 [5]