行业投资评级 - 看好AI-PCB及算力硬件、苹果链、AI驱动及自主可控受益产业链 [4][32] 核心观点 - DeepSeek发布V3.1模型，采用混合推理能力，token消耗减少20-50%，效率大幅提升，并针对下一代国产芯片设计UE8M0 FP8 Scale标准，利好国产算力芯片 [1][4] - 海外算力需求强劲，鲍威尔鸽派讲话加大9月降息概率，英伟达和博通季报有望超预期，推理需求和ASIC芯片需求增长显著 [1] - AI-PCB产业链高景气，覆铜板提价，PCB钻针供不应求，龙头公司产能打满并扩产，GB200/B200/B300等产品出货加速，NVL72机架数量明年有望超预期 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta的ASIC芯片预计2026年超700万颗，OpenAI和xAI积极跟进，推动AI-PCB需求，正交背板采用M9材料可能提升单机架价值量 [1] - 半导体自主可控逻辑加强，设备/材料国产化加速，存储板块景气上行，利基型DRAM国产替代机会显著 [23][24][28] - 消费电子稳健向上，折叠屏和AI手机带动机器创新，iPhone 17预计在SOC芯片、散热、FPC软板等方面升级，2025-2027年销量稳健增长 [6] 细分板块总结 AI算力硬件与PCB - DeepSeek V3.1模型适配国产AI芯片，FP8运算获国产芯片公司支持 [1] - AI服务器PCB层数提升至20-30层（服务器）和38-46层（交换机），HDI工艺引入增加附加值 [34] - 台系PCB厂商月度营收同比增速达20-30%，环比增速5-15% [16][18] - 覆铜板需求旺盛，M8材料广泛采用，未来向M9演进，大陆龙头厂商受益海外扩产缓慢 [1] - 建滔积层板覆铜板涨价，高端产品布局提升盈利水平 [40] 消费电子与苹果链 - 影石推出Antigravity A1无人机，全球首款全景无人机，重量249g，支持8K 30FPS/4K 100FPS，计划2026年1月上市 [5] - 折叠屏手机催化多，苹果折叠屏新品导入带来产业链变化，iPhone 17 AI能力升级 [6] - 传音控股2024年手机出货量2.01亿部，全球市占率14.0%，非洲智能机市占率超40% [42] 半导体与存储 - DRAM价格预计2025Q3季增10-15%，含HBM则季增15-20%，供给减产和需求回暖推动上行 [23] - 半导体设备全球市场25Q1同比增长21%达320.5亿美元，中国出货量10.26亿美元 [28] - 兆易创新NorFlash、利基DRAM和SLC NAND受益国产替代和端侧AI存储升级 [39] - 先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等芯片推动产能扩产 [24] 元件与材料 - 三环集团为SOFC隔膜板核心供应商，Bloom Energy与甲骨文合作AI数据中心供电 [19] - AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量增加，WoA笔电MLCC总价提至5.5-6.5美金 [19] - LCD面板价格走弱，7月32/43/55/65吋面板价格下跌1-3美金，OLED国产化加速 [20] - 江丰电子靶材业务收入23.33亿元（同比+39.51%），精密零部件收入8.87亿元（同比+55.53%） [37] 设备与制造 - 北方华创受益国产替代，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等，逻辑代工和存储扩产带来订单 [35] - 中微公司刻蚀设备收入72.77亿元（同比+54.73%），LPCVD设备订单4.76亿元 [38] - 汇成真空镀膜设备收入2.63亿元（同比+9.52%），在手订单饱满，合同负债1.92亿元 [43] 重点公司表现 - 沪电股份AI业务占比提升，企业通讯板中AI服务器/HPC占29.48%，交换机占38.56% [34] - 蓝特光学微棱镜收入6.54亿元（同比+59.01%），玻璃非球面透镜收入2.51亿元（同比+4.08%） [41] - 恒玄科技AIoT芯片应用广泛，营收高速增长 [36]