投资评级 - 维持"买入"评级 [3] 核心财务表现 - 2025H1实现营收6.34亿元（yoy+47.53%），归母净利润1.01亿元（yoy+831.03%）[1] - 2025H1毛利率34.50%（yoy+5.94pct），归母净利率15.94%（yoy+13.41pct）[1] - 2025Q2单季营收3.49亿元创历史新高（yoy+41.68%），归母净利润0.75亿元（yoy+573.34%）[1] - 当前整体产能利用率达90%[2] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为2.74/3.73/5.06亿元，对应PE为44/32/24倍[3] 业务结构分析 - 晶圆测试业务营收3.51亿元（yoy+49.32%），占比55.40%[2] - 芯片成品测试业务营收2.54亿元（yoy+71.57%），占比40.09%[2] - 其他业务营收0.29亿元（yoy-38.36%），占比4.51%[2] 费用结构 - 销售费用率2.71%，管理费用率6.39%，研发费用率12.95%，财务费用率5.22%[2] - 研发费用率同比下降2.05pct，财务费用率同比上升1.76pct[2] - 研发投入同比增长27.34%[3] 产能扩张进展 - 无锡项目募集资金投入进度89.19%，南京项目97.18%[3] - 规划南京项目二期拟投资13亿元，上海总部基地项目拟投资9.87亿元，成都项目拟投资10亿元[3] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶与AI浪潮驱动的下游需求旺盛[2] - 2.5D/3D、Chiplet与SiP等先进封装测试需求快速提升[3] - 公司持续加大高端测试战略布局，重点发展先进封装芯片、高可靠性芯片及高算力芯片测试[3] 盈利预测 - 预计2025年营收16.31亿元（yoy+51.43%），2026年21.00亿元（yoy+28.77%），2027年26.86亿元（yoy+27.90%）[4] - 预计2025年毛利率41.4%，净利润率16.8%；2027年毛利率维持41.4%，净利润率提升至18.9%[4] - 每股收益预计从2024年1.13元提升至2027年3.40元[4]