投资评级 - 维持"买入"评级 [5][13] 核心观点 - 25Q2盈利能力大幅回升，营收12.45亿元（同比+56.6%，环比+75.7%），归母净利润2.41亿元（同比+103%，环比扭亏），毛利率38.8%（环比+18.9个百分点） [7] - 新产品验证顺利并进入规模化量产阶段，带动毛利率恢复和盈利提升 [8] - 合同负债45.35亿元（较2024年末增长52.07%），在手订单充足保障未来业绩 [8] - 薄膜沉积设备工艺覆盖全面，支持逻辑芯片和存储芯片约100多种工艺应用 [10] - 键合设备获得重复订单，新一代产品已发货验证 [11] 财务表现 - 2024年营收41.03亿元（同比+52%），归母净利润6.88亿元（同比+4%） [5] - 2025E营收53.72亿元（同比+31%），归母净利润9.78亿元（同比+42%） [5] - 2026E营收70.21亿元（同比+31%），归母净利润14.16亿元（同比+45%） [5] - 2027E营收89.90亿元（同比+28%），归母净利润19.73亿元（同比+39%） [5] - 25Q2期间费用率25.9%（同比-13.2个百分点，环比-16.2个百分点） [7] 业务进展 - 基于新型设备平台（PF-300T Plus和PF-300M）和反应腔（pX和Supra-D）的PECVD Stack、ACHM、Lok-II等先进工艺设备通过客户验收 [10] - PECVD OPN、SiB等先进存储设备持续获订单并出货验证 [10] - 成为国内硬掩模工艺覆盖最全面和ALD设备薄膜工艺覆盖率第一的厂商 [10] - 晶圆对晶圆混合键合设备获重复订单，新一代产品发货验证 [11]