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鼎龙股份(300054):半导体业务延续积极态势,高端晶圆光刻胶顺利推进

投资评级 - 维持"买入"评级 [2][7] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元,同比增长14.00% [2] - 归母净利润3.11亿元,同比增长42.78% [2] - 经营性现金流净额同比增长28.78% [2] - 25Q2单季度营业收入9.08亿元,环比增长10.17%,同比增长11.94% [2] - 25Q2归母净利润1.70亿元,环比增长20.61%,同比增长24.79% [2] - 全产品毛利率49.39%,同比提升4.08个百分点 [3] 半导体业务分析 - 半导体板块营收超9.43亿元,同比增长48.64%,营收占比超50% [3] - 抛光垫业务上半年营收4.75亿元,同比增长59.58% [6] - 25Q2抛光垫收入2.56亿元创历史单季新高,销量稳定在3万片/季度以上 [6] - 抛光液及清洗液营收1.19亿元,同比增长55.22% [6] - 半导体显示材料营收2.71亿元,同比增长61.9% [6] - YPI产品仙桃产业园800吨二期试运行,PSPI产品月出货量创新高 [6] - TFE-INK产品下半年出货量预计增加 [6] 技术进展与产能布局 - 抛光硬垫自制微球在仙桃厂房进入试生产阶段 [3] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端光刻胶项目预计25年四季度全面试运行 [6] - 自产研磨粒子供应链优势凸显 [3][6] - 软垫产品获得国内主流大硅片和碳化硅客户精抛订单 [6] 传统业务表现 - 耗材业务营收7.79亿元,同比下降10.12% [3] - 业务策略以利润目标为核心导向 [3] 财务预测与估值 - 预计2025-2027年营收分别为37.16/43.16/47.83亿元 [7] - 预计归母净利润分别为7.75/10.13/12.25亿元 [7] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为38.49/29.46/24.36倍 [7] - 预计毛利率从2024年46.9%提升至2027年57.3% [10] - 预计净利率从2024年15.6%提升至2027年25.6% [10] 行业地位与战略定位 - 公司定位为国内领先的"卡脖子"创新材料平台企业 [7] - 以CMP抛光垫为基础,拓展OLED柔性显示材料、高端光刻胶及先进封装材料领域 [7] - 持续提升上游供应链自主化程度以保障核心竞争力 [7]