投资评级 - 维持"买入"评级，目标价12.37元（前值8.25元）[2][5] 核心观点 - 公司设备和材料细分领域处于行业领先地位，但设备业务受市场环境影响承压，材料业务向好[2] - 公司围绕新兴材料领域增强布局，包括芯片电感在AI服务器电源模块的应用和压电晶体材料在5G通信领域的应用[4] - 静待行业景气回暖，维持盈利预测[5] 财务表现 - 2025年H1实现营收15.84亿元（yoy+1.00%），归母净利5260.73万元（yoy-33.29%）[2] - Q2实现营收8.69亿元（yoy+20.13%，qoq+21.70%），归母净利464.57万元（yoy-86.54%，qoq-90.31%）[2] - 电子表面贴装产品营收13.7亿元（yoy+24.97%），毛利2.55亿元（yoy+30%）[3] - 材料销售及其他业务营收0.64亿元（yoy-0.09%），毛利0.39亿元（yoy+92.73%）[3] - 专用设备业务营收1.48亿元（yoy-63.15%），毛利0.33亿元（yoy-69.10%）[3] - 资产和信用减值同比增加0.56亿元，期间费用合计2.99亿元（同比增0.12亿元）[3] 业务发展 - 芯片电感成功应用于AI服务器电源模块[4] - 积极推进压电晶体材料在5G通信和光通信升级中的应用，加速推进"年产420万片大尺寸射频压电晶圆项目"[4] - 专用装备业务聚焦粉体材料和晶体材料专用设备研发，服务半导体、通讯、光伏等领域[4] - 粉体材料压机设备销售额同比增加117%，伺服压机占比提升至46%[4] 盈利预测与估值 - 预计2025-2027年EPS分别为0.22、0.26、0.27元[5] - 可比公司2025年Wind一致预期PE均值为56.2X，给予公司25年56.2X PE[5] - 当前股价8.84元（截至8月26日），市值109.04亿元[7] - 预计2025年营收31.33亿元（yoy+2.01%），归属母公司净利润2.70亿元（yoy+204.72%）[10]