投资评级 - 首次覆盖给予买入评级 [1][8] 核心观点 - AI驱动PCB设备需求激增 公司通过高多层板及HDI领域产品创新实现市场地位提升 并拓展东南亚增量市场 [3] - 半导体设备业务实现技术突破 填补国内空白 获得大客户订单 受益于行业复苏与国产替代双重机遇 [4][6] - 工业激光高功率业务引领结构性增长 技术突破与生产基地建设强化全产业链竞争力 [7] 财务表现与预测 - 2025年上半年营业收入76.13亿元 同比增长19.79% 归母净利润4.88亿元 同比减少60.15% 扣非归母净利润2.61亿元 同比增长18.44% [2] - 预测2025-2027年收入分别为165.37亿元、190.57亿元、219.32亿元 对应增长率12.0%、15.2%、15.1% [8][10] - 预测2025-2027年EPS分别为1.29元、1.73元、2.15元 当前股价对应PE分别为28.3倍、21.1倍、17.0倍 [8][10] PCB业务 - AI服务器与高速交换机需求爆发推动PCB行业向18层及以上高多层板和HDI板升级 2024年全球营收分别增长40.2%和18.8% [3] - 公司在高多层板及高多层HDI领域加速产品创新 在类载板、IC封装基板等高端领域推出新型激光解决方案并获得头部客户订单 [3] - 全球电子产业链"China+N"布局催生东南亚等地区PCB产能扩张 公司通过海外团队拓展增量市场 [3] 半导体设备业务 - 成功研发第四代半导体金刚石激光剥片技术填补国内空白 SiC晶锭激光剥片一体机、激光解键合设备等产品获得大客户订单 [4] - 泛半导体领域激光设备打破进口垄断 斩获首台前段核心制程设备订单（单台金额超5000万元）并多次中标京东方AMOLED产线项目 [4] - 2024年全球半导体市场规模6276亿美元 同比增长19.1% 其中中国市场增长18.3% 全球半导体设备销售额1171亿美元 同比增长10.16% [4] 工业激光业务 - 2024年公司高功率激光切割设备营收29.63亿元 同比增长26.67% 推动通用工业激光业务整体营收增长至59.71亿元 [7] - 通过三维五轴切割头（首年销售超5000万元）和全球首台150KW设备实现技术突破 在长沙、天津等地建设生产基地提升区域响应能力 [7] - 与浙江鼎力等龙头企业战略合作 在精密切割等专业领域形成差异化优势 [7]