投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加，2025H1实现营收2.09亿元，同比+66.53% [3][4] - 公司大直径硅材料业务销售结构不断优化，16英寸以下/16英寸以上产品毛利率分别达63%/67% [4] - 硅零部件业务受益于国产设备技术提升和产品迭代，2025H1实现营收1.12亿元，接近2024年全年该业务收入1.18亿元 [5] - 预计2025-2027年分别实现营收4.71/7.09/10.05亿元，实现净利润1.08/2.03/3.24亿元 [6] 财务表现 - 2025H1实现归母净利润4,883.79万元，同比+925.55%；扣非归母净利润4,798.99万元，同比+1,132.44% [3] - 单Q2实现营收1.03亿元，同比+53.49%；归母净利润2,032.73万元，同比+515.88% [3] - 销售毛利率2025H1为37.59%，单Q2为35.45% [3] - 预计2025年EPS为0.64元/股，市盈率58.84倍 [10] 业务进展 - 大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货 [4] - 硅零部件产品进入中国本土等离子刻蚀机制造厂商和本土一流存储类集成电路制造厂商 [5] - 泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，南北厂区布局高效完成研发对接 [5] 行业前景 - 2024年中国晶圆厂硅零部件采购额43.8亿元，其中向零部件厂商直接采购35.7亿元，向设备厂商采购8.1亿元 [5] - 预计2029年零部件厂商采购额将增长至96.9亿元，设备厂商采购额增长至11.7亿元 [5]