投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]