行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 英伟达推出Spectrum-XGS以太网DCI产品，重新定义"scale across"，用于连接不同地理位置的数据中心以打造十亿瓦级AI超级工厂（假设单GPU功率1.5kw，对应66万卡以上超大集群），解决跨地域GPU集群的通信延迟、拥塞与同步难题，首批用户包括CoreWeave，并有望支撑Oracle、软银等推进的Stargate项目，英伟达入局有望加速算力网络互联（DCI）建设 [3][15] - DeepSeek V3.1发布，智能体能力升级并原生为下一代国产芯片FP8优化设计，使用UE8M0 FP8 Scale参数精度，针对即将发布的下一代国产芯片特别优化，国产芯片或逐渐从"能用"变为"好用" [4][16] - 市场继续沿着AI算力的主线板块间加速轮动，有望续创新高，短期建议重逻辑看空间重视个股边际变化，同时以业绩设置安全边际把握回调加仓时机 [5][17] 行业动向 - 英伟达Spectrum-XGS通过核心算法（动态适配长距离网络特性）、硬件协同（依托ConnectX8网卡、Spectrum-X交换机、Blackwell架构芯片）、软件全栈优化（Dynamo、Speculative Decoding）解决跨地域GPU集群通信难题 [3][15] - 中国移动牵头的国产以太网AI网络标准GSE有"逻辑长容器"技术设计可有效解决跨区域数据中心间带宽波动问题 [3][15] - DeepSeek V3.1基于V3基座模型后训练实现表现明显提升，证明RL后训练仍可扩展，主流趋势是chiplet架构下芯片性能大幅提升、超节点架构下MoE性能大幅提升及软硬协同进一步增强（如对FP8原生支持） [4][16] - 昇腾910下一代芯片性能或更逼近主流国际水平、二线GPU厂商市场空间显著打开、超节点相关弹性较大（如cable tray铜连接、国产交换芯片、全光方案下的光模块、OIO等） [4][16] 受益环节与关注领域 - DCI建设主要受益环节包括长距离光模块（相干、轻相干及ZR）、L3层交换机、DCI转换器（Transponder），新型光纤如空芯光纤、G654E在新建DCI项目中有望崭露头角 [3][15] - GSE参与公司建议关注网卡、交换芯片/交换机、光模块等 [3][15] - 国产超节点相关弹性较大领域包括cable tray铜连接、国产交换芯片、全光方案下的光模块、OIO等 [4][16] 建议关注公司 - DCI领域：德科立、光库科技、中际旭创、新易盛、长飞光纤、亨通光电 [6][18] - OCS领域：光库科技、凌云光、腾景科技、赛微电子、天孚通信、长芯博创 [6][18] - 国产超节点领域：盛科通信、立讯精密、汇聚科技、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、中兴通讯 [6][18] - 商业航天领域：信科移动、上海瀚讯、通宇通信、臻镭科技、天银机电、上海港湾 [6][18] 市场行情回顾 - 本周（2025.08.18-2025.08.22）科创板指数涨13.31%，申万通信指数涨10.84%，创业板指数涨5.85%，深圳成指涨4.57%，沪深300涨4.18%，上证综指涨3.49% [6][18] - 细分板块周涨幅前三：物联网(+17.5%)、光模块(+16.3%)、云计算(+14.0%) [6][18] - 个股涨幅前五：中兴通讯(+32.21%)、高澜股份(+24.75%)、剑桥科技(+23.65%)、和而泰(+20.55%)、新易盛(+17.41%) [6][34] - 个股涨幅后五：瑞可达(-6.95%)、振邦智能(-1.71%)、永贵电器(-0.94%)、源杰科技(-0.65%)、中天科技(+0.13%) [6][34] 海外动向 - 英伟达CEO黄仁勋访台，讨论下一代GPU Vera Rubin和Spectrum-X Photonics交换机芯片，Rubin GPU采用台积电第三代3nm(N3P)制程和CoWoS-L技术，计划2025年底量产 [35][40] - 英伟达为中国市场开发基于Blackwell架构的定制版AI芯片B30A，采用单芯片设计，性能超H20，配备HBM和NVLink技术，预计下月提供样品 [40] - 谷歌发布Tensor G5处理器，采用台积电3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%，支持上下文窗口从12K扩展至32K [39]