投资评级 - 增持（维持）[1][6] 核心观点 - 单季度收入、利润创历史新高，超载状态彰显行业高景气[1] - 2025H1实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%，主因全球AI算力需求提升带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加[6] - 2025H1实现毛利率42.07%，同比提升0.19个百分点，主因高端设备占比提升[6] - 2025H1实现归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2单季度实现营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2单季度实现毛利率42.55%，同比提升2.23个百分点，环比提升1.30个百分点[6] - Q2单季度实现归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025-2027年营业收入分别达到15亿元、22亿元、27亿元[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别达到3.0亿元、5.2亿元、7.1亿元[6] - 当前收盘价对应PE分别为64.2倍、37.3倍、27.1倍[6] 财务表现 - 2025H1营业收入6.54亿元，同比增长45.59%[6] - 2025H1归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%[6] - Q2营业收入4.12亿元，同比增长63.93%，环比增长70.11%[6] - Q2归母净利润0.9亿元，同比增长47.97%，环比增长73.84%[6] - 预计2025年营业收入14.67亿元，同比增长53.8%[9] - 预计2026年营业收入21.73亿元，同比增长48.1%[9] - 预计2027年营业收入27.34亿元，同比增长25.8%[9] - 预计2025年归母净利润3.00亿元，同比增长86.7%[9] - 预计2026年归母净利润5.16亿元，同比增长72.0%[9] - 预计2027年归母净利润7.09亿元，同比增长37.4%[9] 业务发展 PCB业务 - 从2025年3月开始产能处于超载状态，3月单月发货量破百台设备创历史新高[7] - 4月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满[7] - 二期基地三季度进入投产期，将显著提升高端直写光刻设备交付能力[7] - 可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单[7] - CO₂激光钻孔设备已进入多家头部客户量产验证阶段[7] 半导体业务 - WLP 2000晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户重复订单并完成出货[8] - 该设备通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题[8] - ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产[8] - 获得批量订单，有望受益IC载板国产化趋势[8] 市场表现 - 当前股价146.10元[2] - 一年最高价146.98元，最低价47.09元[2] - 总市值192.47亿元[2] - 流通市值192.47亿元[2] - 总股本1.32亿股[2] - 流通股本1.32亿股[2] - 近3个月换手率294.65%[2]