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快克智能(603203):拥抱AI浪潮,产业升级带动设备需求

投资评级 - 报告对快克智能维持"增持"评级 [2] 核心观点 - 消费电子精密化及AI产业高景气带动设备需求 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商 持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备 [7] - 汽车智驾带动激光雷达需求 精密焊接成为标配 全场景检测能力升级 AI服务器与光模块领域取得进展 [7] - 半导体市场在AI驱动下持续扩大 公司TCB设备研发取得关键进展 预计年内完成研发并启动客户打样 Yole预测2030年热压键合市场达9.36亿美元 [7] - 碳化硅微纳银(铜)烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 并与安世、扬杰、长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [7] 财务表现 - 2025年中报实现营业收入5.04亿元 同比+11.85% 归母净利润1.33亿元 同比+11.84% [7] - 单二季度营业收入2.54亿元 同比+12.54% 归母净利润0.67亿元 同比+12.73% [7] - 预计2025-2027年营业收入10.70/13.05/15.02亿元 归母净利润2.65/3.21/3.75亿元 [6][7] - 预计2025-2027年EPS为1.05/1.27/1.48元 PE分别为29.6/24.5/21.0倍 [6][7] - 毛利率持续改善 从2023年47.3%提升至2027年51.7% [8] - ROE从2023年13.9%稳步提升至2027年22.7% [6][8] 业务进展 - 消费电子AI化浪潮驱动精密焊接需求升级 [7] - AI服务器市场需求提升带动设备销售 [7] - TCB设备作为AI芯片CoWoS、HBM封装核心工艺设备研发进展顺利 [7] - 公司在先进封装关键设备国产化进程中发挥重要作用 [7]