投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 基于新投产能爬产及锂电铜箔盈利复苏、HVLP铜箔国产替代的预期 [8][87] 核心观点 - 公司为国内头部铜箔生产商 产能8万吨/年 主要生产PCB铜箔和锂电池铜箔 在高频高速铜箔领域技术领先 [1] - 受益于AI发展及国产替代加速 高端HVLP铜箔需求爆发 公司HVLP1-3已量产 HVLP4正在客户测试阶段 [8][39] - 锂电铜箔行业经历2024年全行业亏损后 2025年开始温和复苏 高端产品加工费提价 头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏 [8][65] - 测算2025-2027年归母净利润分别为1.53亿元、3.16亿元、5.00亿元 对应PE 180.6倍、87.4倍、55.2倍 [8][86] 财务状况与产能 - 2025H1营业收入29.97亿元 同比增长44.80% 归母净利润0.35亿元 同比扭亏为盈（增长159.47%） [20][21] - 资产负债率低于30% 期间费用率维持在2.5%-3%之间 研发费用占比超50% 财务状况稳健 [27][28] - 2024年铜箔产量5.40万吨 2025H1达3.51万吨 5μm及以下锂电铜箔产量稳步增长 高频高速铜箔占PCB产量比例突破30% [8][33] - 控股股东铜陵有色持股72.38% 为公司提供阴极铜原料 第二大股东国轩高科关联方合肥国轩持股2.62% 形成产业链协同 [14][15] 产品与技术优势 - PCB铜箔产品包括HTE箔、RTF箔、HTE-W箔和HVLP箔 HVLP1-3已批量供货 HVLP4正在终端客户测试 载体铜箔准备产业化 [39] - 锂电铜箔4.5μm产品已量产 并开发3.5μm产品 为业内领先水平 [8][55] - RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位 HVLP铜箔产量同比持续增长 [39] 行业趋势与需求 - AI服务器及高速通信驱动高端CCL需求 M7/M8等级CCL需配套HVLP2/HVLP3铜箔 未来M9/M10需HVLP4/5 三井金属2025年HVLP2+产品占比将超90% [8][78] - 锂电铜箔行业产能利用率2024年仅54% 但高端产品（≤4.5μm）有效供给不足 行业向轻薄化（4.5μm/5μm逐步主流）、高强度（700MPa+）、复合铜箔方向发展 [65][74] - 2023年中国锂电铜箔出货量52.8万吨（+23.9%） 占全球近80% 行业CR4为47.3% 格局分散 [61] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入67.76亿元、76.92亿元、78.27亿元 同比增长44%、14%、2% [3][88] - PCB铜箔毛利率预计从2024年1.8%提升至2027年16.0% 锂电铜箔毛利率从-4.7%恢复至4.0% [88] - 归母净利润预计1.53亿元、3.16亿元、5.00亿元 对应每股收益0.18元、0.38元、0.60元 [3][86]