投资评级 - 优于大市（维持）[1][3][5] 核心观点 - 2Q25营收23.69亿元（YoY+38.2%，QoQ+53.5%），毛利率13.68%（QoQ+11.70pct），扣非归母净利润-0.16亿元（QoQ+92.61%）[1] - 存储市场景气度回暖，下半年价格持续回升叠加客户数量增加，环比改善趋势有望延续[1] - AI端侧应用多点开花，嵌入式存储1H25营收22.86亿元，产品进入Meta、Google、小米等头部厂商供应链[2] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、HP等供应链，消费级市场表现优异[2] - 企业级产品获AI服务器厂商及头部互联网厂商供应商资质，工车规存储1H25营收0.54亿元[3] - 晶圆级先进封测1H25收入0.83亿元，预计3Q25完成设备安装调试并投产[3] - 上调2026-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润1.76/2.94/5.67亿元（前值1.78/2.00/3.80亿元）[3] 财务表现 - 2025E营收90.87亿元（YoY+35.7%），净利润1.76亿元（YoY+9.4%）[4] - 2026E营收109.85亿元（YoY+20.9%），净利润2.94亿元（YoY+66.8%）[4] - 2027E营收132.16亿元（YoY+20.3%），净利润5.67亿元（YoY+92.7%）[4] - 2025-2027年毛利率预计16%/16%/17%，EBIT Margin为4.5%/5.2%/6.9%[4][17] - 2025-2027年PE为186.5/111.8/58.0倍，ROE为6.8%/10.3%/17.0%[4][17] 业务进展 - 手机业务：LPDDR5/5X、UFS等产品进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB/16GB大容量产品[2] - 可穿戴设备：ePOP产品进入Google、小米、Rokid等供应链[2] - 企业级存储：实现预量产出货，服务AI服务器及互联网头部厂商[3] - 车规存储：在国内头部车企及Tier1客户实现量产[3] - 先进封测：晶圆级制造项目聚焦存算合封等需求，预计2025年下半年投产[3]