投资评级与目标价格 - 投资评级为增持 [5] - 目标价格为43.2元 [5][11] 核心财务表现与预测 - 2025年上半年营收5.04亿元 同比增长11.85% 归母净利润1.33亿元 同比增长11.84% [11] - 2025年第二季度单季营收2.54亿元 同比增长12.54% 环比增长1.49% 归母净利润0.67亿元 同比增长12.73% 环比增长0.28% [11] - 2025年上半年毛利率50.78% 同比提升1.39个百分点 净利率26.22% 同比提升0.09个百分点 [11] - 预计2025年全年营收11.01亿元 同比增长16.5% 归母净利润2.75亿元 同比增长29.4% [4] - 预计2026年营收14.03亿元 同比增长27.4% 归母净利润3.47亿元 同比增长26.4% [4] - 预计2027年营收17.21亿元 同比增长22.6% 归母净利润4.25亿元 同比增长22.5% [4] - 每股收益预测2025年1.08元 2026年1.37元 2027年1.68元 [4][11] - 净资产收益率预计从2025年18.5%提升至2027年25.4% [4] 业务发展亮点 - 精密焊接装联设备受益AI终端落地 激光焊设备批量应用于Meta智能眼镜生产 [11] - 高速连接器焊接设备进入多家英伟达核心供应商 [11] - PCB激光分板技术设备进入富士康 立讯等企业 形成超千万量级订单 [11] - 焊接设备批量应用于禾赛激光雷达生产线及博世 比亚迪等汽车产线 [11] - 视觉检测设备在AI服务器与光模块取得突破 已在800G以上光模块产线实现小批应用 [11] - 智能制造成套设备2025年承接博世行车记录仪与域控制器自动化项目 [11] - 向佛吉亚成功交付线控底盘ESC及座舱域多媒体控制器VCC产线 [11] 半导体封装业务进展 - TCB设备预计2025年内完成研发并启动客户打样 目标CoWoS HBM等先进封装领域国产替代 [11] - SiC银烧结设备已获得汇川 中车 比亚迪等订单 [11] - 高速高精固精机与多家分立器件头部企业展开合作 [11] - 正通过银烧结设备 甲酸/真空焊接炉 AOI形成封装成套方案解决能力 [11] 财务指标与估值 - 当前股价31.94元 总市值81.02亿元 [6][11] - 市盈率2025年29.5倍 2026年23.34倍 2027年19.06倍 [4] - 市净率5.8倍 每股净资产5.47元 [7] - 合同负债1.15亿元 较2024年底增长79.69% [11] - 存货3.77亿元 较2024年底增长19.68% [11] - 可比公司2025年平均市盈率109倍 该公司估值29.5倍 [13] 股价表现 - 52周股价区间17.51-32.78元 [6] - 近1个月绝对涨幅20% 相对指数涨幅12% [10] - 近3个月绝对涨幅39% 相对指数涨幅23% [10] - 近12个月绝对涨幅65% 相对指数涨幅27% [10]