投资评级 - 维持公司"买入"评级 [5][73] 核心观点 - 公司是焊接设备细分龙头，通过扩展产品品类和应用布局实现持续增长，2015-2024年营收从2.30亿元增长至9.45亿元，复合年增长率达17.00% [3][27] - 受益于3C产品创新、自动化和出海趋势，主业实现高速增长，特别是在AI消费电子、智能穿戴和工业检测领域取得突破 [3][37][45] - 半导体业务围绕功率布局绑定大客户进入放量周期，并积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][62][66] - 公司盈利预测显示，2025-2027年营收预计为11.51亿元、13.28亿元、14.91亿元，归母净利润预计为2.67亿元、3.15亿元、3.81亿元，对应市盈率分别为31.09倍、26.44倍、21.85倍 [5][6][73][74] 公司概况 - 公司创立于1993年，是智能装备供应商，主要产品包括智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备 [3][12] - 聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子等多个行业应用领域 [3][12] - 股权结构稳定，实控人金春和戚国强直接或间接持有公司总股本63.35%，均具有专业技术背景 [22] 业务增长驱动因素 - 消费电子AI化进程加速，AI手机市场渗透率预计2025年达到34%，公司激光热压、锡丝、锡环、锡球焊等工艺设备应用于A客户、小米、华勤技术等头部企业 [3][37] - AI服务器市场爆发式增长，2024年行业价值约2050亿美元，2025年预计升至2980亿美元，公司高速连接器焊接设备进入英伟达供应链体系 [3][42] - 机器视觉需求持续释放，2024年中国机器视觉市场规模为207.17亿元，近五年复合年增长率达21.80%，2025年预计达到232.65亿元 [45] - 全球化布局加速，在越南设立全资子公司，并在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建服务网络 [3][49] 半导体业务进展 - 全球半导体封装设备市场持续扩容，2025年封装设备销售额预计增长7.7%至54亿美元，2026年封装设备销售额预计增长15.0% [3][62] - 碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破，与汇川、中车、比亚迪、成都先进功率半导体、安世、扬杰、长晶浦联等企业合作 [3][64] - 积极切入CoWos先进封装领域，TCB设备研发进展顺利，预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3][66] 财务表现 - 2024年营收为9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润为2.12亿元，同比增长11.10% [6][74] - 预计2025年营收增长21.74%至11.51亿元，归母净利润增长26.02%至2.67亿元 [6][74] - 历史盈利能力稳健，2015-2022年毛利率始终维持在50%以上，2025H1毛利率企稳回升 [32] - 研发投入持续增加，从2018年的0.26亿元增长至2024年的1.33亿元，2022-2024年研发费用率保持在10%以上 [32]