投资评级 - 首次覆盖给予"增持"评级 基于2025年9月3日收盘价30.20元 对应2025-2027年PE为31.43/28.05/24.61倍 [5][7][12] 核心观点 - 高端装备国产化加速推动业绩稳健增长 2025H1实现营业收入5.04亿元(YoY+11.85%) 归母净利润1.33亿元(YoY+11.84%) 毛利率/净利率分别提升至50.78%/26.22% [2] - AI产业高景气驱动设备需求增长 消费电子AI化带动精密焊接设备进入小米/OPPO/vivo供应链 PCB设备获富士康/立讯超千万量级订单 [3] - AI服务器市场增长推动高速连接器需求 公司设备已进入多家英伟达核心供应商 并为莫仕等连接器供应商提供精密组装设备 [3] - 新能源汽车智能化推动激光雷达普及 公司设备进入博世汽车电子/比亚迪等头部企业产线 [3] - 机器视觉检测设备在光模块领域实现小批量应用 半导体固晶及先进封装设备获汇川/中车/比亚迪订单 TCB设备预计年内完成研发 [4] 财务表现 - 2025H1扣非归母净利润1.13亿元(YoY+16.46%) 销售/管理/研发费用率分别下降0.41/0.11/0.32个百分点至7.38%/4.34%/13.11% [1][2] - 预计2025-2027年归母净利润2.44/2.73/3.11亿元 对应EPS 0.96/1.08/1.23元 营收增长率11.3%/12.3%/12.9% [5][6][12] - 盈利能力持续提升 预计2025-2027年ROE达16.5%/17.7%/19.2% 毛利率稳定在48.2%左右 [12][14] 业务进展 - 智能制造成套装备实现全球化交付与新兴场景拓展 半导体碳化硅微纳银(铜)烧结设备获批量订单 [4] - 高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单 先进封装领域热压键合(TCB)设备研发取得关键进展 [4] - 财务结构稳健 2025E资产负债率24.7% 流动比率3.06 营运能力持续改善 [13][14] 估值数据 - 当前股价30.20元 总股本253.66百万股 流通市值75.24亿元 近一年股价区间17.15-32.80元 [8] - 当前市盈率31.43倍(2025E) 低于2024A的27.08倍 估值水平呈下降趋势 [12]