投资评级 - 维持"买入"评级 [1] 核心财务表现 - 2025半年度营业收入6.54亿元 同比增加45.59% 归母净利润1.42亿元 同比增加41.05% 毛利率42.07% 同比增加0.19pct 净利率21.71% 同比下降0.69pct [1] - 2025年第二季度营业收入4.12亿元 同比增加63.93% 环比增加70.11% 归母净利润0.9亿元 同比增加47.97% 环比增加73.84% 毛利率42.55% 同比增加2.23pct 净利率21.88% 同比下降2.36pct [2] - 预测2025-2027年营业收入分别为14.41/20.46/26.50亿元 归母净利润分别为3.11/5.02/6.59亿元 摊薄EPS为2.36/3.81/5.00元 [6] - 当前股价对应2025-2027年预测PE倍数分别为57/35/27倍 [6] PCB业务进展 - 全球AI算力需求爆发带动高多层PCB板及高端HDI产业升级 2025年3月单月发货量破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近三成 [3] - 二期基地三季度进入投产期 将显著提升高端直写光刻设备交付能力 [3] - MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域应用推进 MAS4设备最小线宽达3-4um 完成中试验证并实现小批量交付 [3] - NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行 图形精度与生产效率获高度认可 [3] - 自主研发高精度CO₂激光钻孔设备进入多家头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模随下游扩产需求持续释放 [4] 全球化布局 - 泰国子公司高效承接当地PC产业转移增量需求 推动东南亚市场成为重要营收增长极 营收贡献占比持续攀升 [3] - 进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场 当地新增订单拓展势头强劲 [3] 泛半导体业务突破 - 在先进封装、IC载板、掩模版制版、引线框架、功率半导体、新型显示等多领域布局 加速国产替代 [5] - WLP 2000晶圆级直写光刻设备获中道头部客户重复订单 可实现2μm L/S 提供2.xD封装光刻工序解决方案 [5] - PLP3000板级直写光刻设备具备3μm线宽/线距 为长三角客户提供高性能光刻解决方案 [5] - MAS 6P设备在封装载板头部客户完成验收并投入量产 同时获得批量订单 线宽线距解析能力达到6/6μm水平 满足下一代HPC/AI芯片对高阶HDI及ICS封装载板的严苛量产要求 [5][6]