投资评级 - 优于大市（维持）[1][6] 核心观点 - 1H25业绩稳健增长，营收9.3亿元（同比+6.44%），归母净利润2.35亿元（同比+8.03%）[1] - 2Q25延续回暖趋势，单季度营收4.81亿元（同比+4.21%，环比+7.04%），归母净利润1.27亿元（同比+7.88%，环比+17.16%）[1] - 汽车电子、机器人及AI算力服务器等新兴应用获头部客户批量订单，多维拓展驱动增长[1][2] - 预计25-27年归母净利润5.03/6.36/7.51亿元，对应PE 28/22/18倍[4] 财务表现 - 1H25毛利率35.07%（同比-1.46pct，环比-1.51pct）[1] - 预计25年营收20.98亿元（同比+14.7%），26年25.93亿元（同比+23.6%），27年30.74亿元（同比+18.6%）[5][18] - 25年预计ROE 11.7%，26年13.4%，27年14.2%[5][18] 产品结构 - SGT MOS：1H25营收4.19亿元（占比45.21%），第三代产品全系列推向市场[3] - Trench MOS：营收2.50亿元（占比26.95%），销量同比+5.7%[3] - IGBT：营收1.32亿元（占比14.26%），第七代产品批量供货，受益光储市场回暖[3] - SJ MOS：营收1.04亿元（占比11.21%），第四代产品在家电、照明市场放量[3] 下游应用 - 汽车电子：占比16%，推出300余款车规级产品，出货8500万颗，交付比亚迪等头部客户[2] - 工业自动化：占比39%，在无人机等领域保持增长[2] - 光伏储能：占比11%，市场逐步回暖[2] - 机器人：占比7%，产品导入关节电机驱动系统，获宇树科技批量订单[2] - AI算力及通信：占比7%，产品应用于海内外头部服务器客户[2] 业务拓展 - 封装业务：车规级TOLL封装产能提升21.8%，TO-247封装产能提升51%[4] - 功率模块：IGBT模块封测产线满产后产能达6万个/月[4] - 智能功率IC：新增IPM产品线，三相IPM在头部白电厂商试产[4] - 海外市场：新加坡子公司完成批量订单交付[4]