报告行业投资评级 - 行业投资评级为买入 预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上 [50] 报告核心观点 - 松下第九代覆铜板MEGTRON9介电性能显著提升 推动高频高速树脂材料升级 单通道接口速度可达224Gbps [1][11][14] - 电子级碳氢树脂国产化替代加速 东材科技和世名科技已布局产能 分别规划3500吨/年和建成500吨级产能 [1][18] - 苊烯树脂和BCB树脂作为新型特种碳氢树脂 介电性能突出（Df值低至0.0005-0.0006） 打破美日技术垄断 [2][3][23] - ASIC芯片在AI发展中具性价比优势 算力与顶级GPU相当但成本更低 2024-2026年AI推理市场占比或从15%增至40% [4][31] 分章节内容总结 一、"马九"覆铜板性能升级与树脂材料需求 - 松下M9覆铜板电路损耗显著低于M8 高频环境下性能差距进一步放大 S21参数更优 [1][11][14] - M9覆铜板Df值低于M8系列（M8系列Df值为0.0012-0.0016） 需更多使用碳氢树脂及特种碳氢树脂 [16][17] - 未来M10覆铜板可能采用电子级PTFE树脂或高性能树脂综合方案 [17] 二、国产碳氢树脂布局与技术突破 - 全球电子级碳氢树脂由美日企业主导（如Sartmomar、旭化成） 国内企业东材科技和世名科技积极布局产能 [18] - 苊烯树脂Df值仅0.0005-0.0006（为M8一半以下） Dk值2.54 美联新材子公司辉虹科技现有200吨年产能 计划扩至500吨/年 [2][22][37] - BCB树脂具低介电常数（Dk=2.58）和低损耗（Df=0.0027） 湖北迪赛鸿鼎千吨级生产线将于2024年11月投产 打破美日垄断 [3][23][25] 三、ASIC芯片的性价比优势 - ASIC芯片在特定任务算力效能比GPU高70%以上 功耗降低70% 大规模生产成本降幅达70%（如Google TPU v4单价从3800美元降至1200美元） [28][29] - 相同成本下ASIC可选用更高性能上游材料 预计在AI推理市场占比从2024年15%增长至2026年40% [31] 四、重点公司投资建议 - 东材科技投资7亿元建设年产20000吨高速通信基板项目 包括3500吨电子级碳氢树脂产能 研发覆盖碳氢树脂、活性酯树脂等 [5][46] - 美联新材子公司辉虹科技为全国首家苊烯单体生产商 产品用于"马八"级半导体 计划扩大苊烯树脂产能 [2][37]