投资评级 - 维持"买入"评级 [10][14] 核心财务表现 - 2025H1营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元，同比增长62.50%；毛利率18.45%，同比提升1.9个百分点 [2][6] - 2025Q2营收18.46亿元，同比增长23.69%；归母净利润0.19亿元，同比增长465.68%；扣非净利润0.40亿元，同比增长723.80%；毛利率19.53%，同比提升3.4个百分点 [2][6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元、2.76亿元、5.36亿元 [14] 业务板块分析 - PCB业务2025H1收入24.48亿元，同比增长12.80%；毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点 [14] - 半导体业务2025H1收入8.31亿元，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比改善16.41个百分点 [14] - IC封装基板业务收入7.22亿元，同比增长36.04%；毛利率-25.17%，同比提升17.16个百分点 [14] 子公司表现 - 宜兴硅谷收入3.57亿元，同比增长17.45%，亏损0.82亿元 [14] - Fineline收入8.39亿元，同比增长10.61%；净利润0.76亿元，同比下降13.50% [14] - 北京兴斐收入5.0亿元，同比增长25.50%；净利润0.86亿元，同比增长46.86% [14] 产能与项目进展 - CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已满产 [14] - 珠海兴科新扩1.5万平方米/月产能于2025年7月投产并开始释放产能 [14] - FCBGA封装基板项目累计投资超38亿元，持续进行样品交付认证，积极拓展海内外客户 [14] 发展前景 - PCB业务通过产品升级和战略客户突破推动盈利能力持续改善 [14] - 封装基板业务与国内外主流客户建立合作，新增产能落地将受益行业高景气度 [14] - FCBGA封装基板业务有望成为第二成长曲线 [14]