投资评级 - 6个月评级为增持（维持评级）[6] 核心观点 - 公司聚焦集成电路测试主业，"一体两翼"战略驱动盈利拐点显现 2025年第二季度实现单季度盈利52.34万元[1] - 业务增长稳健 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% 其中集成电路测试业务收入27,729.14万元 同比增长21.85% 晶圆磨切业务收入同比大增111.61%[1] - 公司持续加码中高端集成电路测试产能 围绕汽车电子、高算力、5G通讯、AI、存储、传感器及机器人等重点领域构建多工艺SoC测试解决方案[2] - 左翼业务（晶圆磨切）技术优势显著 超薄晶片减薄可实现25μm以下薄型化加工 隐切技术将切割道缩至20μm并实现量产 打破国外技术垄断[3] - 右翼业务与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺 已完成"全天候超宽光谱图像传感器芯片"全部工艺并成功上车演示[4] - 预计2025-2027年公司实现营收6.04/7.45/9.2亿元 归母净利润-0.19/-0.04/0.22亿元[4] 财务数据 - 2025年上半年归母净利润-706万元 同比减亏16.38% 扣非归属母公司净利润-676万元 同比减亏15.33%[1] - 财务预测显示营收持续增长：2025E营收6.04亿元（+23.77%） 2026E营收7.45亿元（+23.30%） 2027E营收9.2亿元（+23.51%）[5] - 盈利能力改善：毛利率从2024年的20.90%预计提升至2027年的27.68% 净利率从2024年的-12.62%预计改善至2027年的2.41%[12] - 每股收益预计从2025年的-0.09元改善至2027年的0.11元[5] - 估值指标：当前市盈率为负 预计2027年市盈率将恢复至269.49倍 市净率维持在5.38-5.60倍区间[5] 业务战略 - "一体两翼"战略布局开始兑现产能释放效应 测试主业与延伸业务双轮驱动[1] - 重点布局汽车电子领域 在三温测试基础上拓展智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶相关测试技术[2] - 依托在汽车电子、工业控制和存储等领域的积累 实现机器人芯片测试的快速复用与定制[2] - 晶圆磨切服务作为测试业务的延伸 技术成果逐步实现落地量产 丰富服务类型并增强客户黏性[2][3] - 右翼业务虽暂未量产贡献收入 但前瞻性技术布局与差异化优势为公司长期增长提供核心动力[4] 市场前景 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC等新兴领域需求持续释放[1] - 新能源汽车产业升级带动汽车芯片需求激增[2] - 在国产化加速和测试分工深化的背景下 公司凭借市场前瞻布局与技术体系化优势 有望持续提升市场份额和盈利能力[2]