核心观点 - AI云侧和端侧技术持续突破 电子行业景气度与国产化全面共振 行业评级为看好 [1][3] - 消费电子领域 iPhone 17系列通过外观创新和性价比提升带动换机潮 果链供应商受益于高稼动率和单机价值量提升 [7][8] - 半导体领域 AI算力需求强劲 国产化进程加速 重点关注算力硬件、芯片设计和底层国产化环节 [14][15][16] 消费电子行业分析 智能手机市场 - 2025Q2全球智能手机出货量2.89亿部 同比下滑1% 延续弱复苏态势 [21][22] - iPhone 17系列通过外观创新和性价比提升带动销量 首发销量大幅超出市场预期 [7][22] - 三星以20%份额位居2025Q2市场第一 苹果份额16%位列第二 [21] 创新技术应用 - AI端侧落地加速 AI眼镜2025Q1全球出货量60万台 同比增长216% [9][76][77] - 华为Pura 80系列搭载真·1英寸国产大底CIS和双潜望镜镜头 光学创新再添新柴 [11][64][71] - 折叠机生态成熟 华为推出阔折叠和三折叠新形态 苹果预计2026年底发布首款折叠iPhone [13][73][74] 零部件升级 - iPhone 17 Pro系列首次搭载VC均热板散热系统 石墨膜用量提升 [31][35] - 钢壳电池和硅碳负极新技术应用 电池容量突破5000mAh [12][48][49] - LTPO屏幕渗透率快速提升 2025年渗透率预计达19.6% 2028年有望达到79.7% [25][63] 战略拓展 - 消费电子供应链向人形机器人和新能源车领域拓展 特斯拉Optimus机器人全身自由度超200个 [85][89] - 精密加工和量产化能力成为消费电子供应商的优势 [89] 半导体行业分析 算力硬件 - 北美头部云厂商对2026年CAPEX增长给出乐观指引 全球AI基础设施投入能见度提升 [14][95][99] - 英伟达推出Rubin CPX推理芯片 宣称可实现30-50倍投资回报率 [92][99] - 2024年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模109.16亿美元 同比增长33.1% [104] 芯片设计 - 政策驱动端侧AI落地 国务院要求2027年智能终端普及率超70% [15][108] - SoC芯片需求旺盛 瑞芯微2025Q2营收同比增长65% 归母净利润同比增长179% [15][109][110] - 存储芯片价格拐点向上 DRAM和NAND Flash价格预计进一步上涨 [15][116][122] 底层国产化 - 中芯国际2025Q2营收22.09亿美元 全球晶圆代工市场份额5.1% [125][127] - 半导体设备国产化进程加速 重点关注刻蚀和薄膜沉积环节 [137][138] - 半导体材料国产化率提升 本土晶圆厂持续扩产推动需求 [16][143][146] 投资建议关注 消费电子产业链 - 结构件和散热：蓝思科技、领益智造、中石科技 [30][32][89] - 光学创新：思特威、韦尔股份、欧菲光 [64][66][72] - 电池技术：欣旺达、珠海冠宇 [49] 半导体产业链 - 算力硬件：胜宏科技、沪电股份、寒武纪 [18][104] - 芯片设计：恒玄科技、瑞芯微、纳芯微 [18][109][114] - 晶圆制造和设备：中芯国际、北方华创、中微公司 [18][127][139] 新兴领域 - AI眼镜SoC和存储：恒玄科技、瑞芯微、佰维存储 [76] - 先进封装：长电科技、通富微电 [132] - EDA工具：概伦电子、广立微 [149][150]