投资评级 - 报告对晶升股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1][6][10] 核心观点 - 公司作为国内领先的半导体专用设备供应商，已实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖，构建了从碳化硅粉料合成、晶体生长、晶锭加工到外延生长的全流程设备供应能力 [4] - 碳化硅因其优异性能，有望取代传统硅成为CoWoS、SoW等先进封装的中介层材料，公司下游客户已向台积电送样并将逐步小批量供应，进一步打开碳化硅材料应用空间 [4] - 公司拟收购为准智能，其主营无线通信测试设备，2025H1实现营收7,392.71万元，净利润2,809.41万元，净资产为3.80亿元，此次收购旨在将半导体产业链从上游延伸至终端应用领域，完成垂直整合并借助其海外渠道加速海外布局 [5][10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为38.34元，总股本/流通股本为1.38亿股/1.03亿股，总市值/流通市值为53亿元/40亿元，52周内最高/最低价为41.80元/25.00元，资产负债率为15.5%，第一大股东为李辉 [3] 盈利预测与财务指标 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为4.7亿元、6.5亿元、7.7亿元，对应增长率分别为11.13%、36.58%、18.64% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为0.54亿元、1.0亿元、1.3亿元，对应增长率分别为0.01%、83.55%、33.22% [6][9] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为0.39元、0.71元、0.95元，市净率（P/B）分别为3.33x、3.25x、3.16x [9][12] 相对估值 - 参考可比公司晶盛机电、北方华创、连城数控，其2025年iFind一致预期PB均值为4.52x，高于晶升股份2025年预测PB 3.33x [10][11] - 公司目前碳化硅材料制备关键环节全覆盖，且拟通过收购进行产业链垂直整合，未来有望深度受益于行业发展趋势 [10]