投资评级 - 报告对鼎龙股份的投资评级为“买入”，且为“维持”该评级 [1] 核心观点 - 报告认为半导体业务高速增长是驱动公司盈利能力提升的关键，公司作为新材料平台，其布局正在深化 [4] - 公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务收入占比显著提升，三大新业务板块（CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料）实现高速齐增 [4] - 公司在CMP抛光垫领域是国产供应龙头，具备产品型号齐全、供应链管控能力强、生产工艺进步等综合竞争优势 [5] - CMP抛光液及清洗液产品获得多项技术认可和订单突破，成为新的增长动能 [6][7] - 半导体显示材料业务保持高增长态势，并积极拓展新产品 [7] - 高端晶圆光刻胶和半导体先进封装材料等新业务推进迅速，为未来增长奠定基础 [8] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为36.84元，总市值为349亿元，流通市值为271亿元 [3] - 公司总股本为9.46亿股，流通股本为7.36亿股 [3] - 52周内最高价为37.00元，最低价为24.69元 [3] - 公司资产负债率为34.1%，市盈率为65.79 [3] - 公司第一大股东为朱双全 [3] 财务表现与预测 - 2025年前三季度，公司累计实现营收约26.77亿元，其中第三季度营收约9.45亿元 [4] - 2025年前三季度，归母净利润预计约为5.01-5.31亿元，其中第三季度约为1.9-2.2亿元，环比增长11.73%-29.37%，同比增长19.89%-38.82% [4] - 2025年前三季度，半导体材料及芯片业务实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重约57% [4] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料前三季度营收同比分别增长51%、42%和47% [4] - 第三季度半导体相关业务合计实现营收约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [4] - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为37.79亿元/46.48亿元/56.11亿元 [9] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为7.2亿元/9.5亿元/12.6亿元 [9] - 预计每股收益（EPS）2025/2026/2027年分别为0.76元/1.00元/1.33元 [12] - 预计毛利率将从2024年的46.9%提升至2027年的53.4% [13] - 预计净利率将从2024年的15.6%提升至2027年的22.5% [13] 业务分项总结 半导体材料业务 - 半导体材料业务是公司核心增长驱动力，收入占比提升至约57% [4] - CMP抛光垫国产龙头地位巩固，产品型号齐全，供应链管控能力强，生产工艺不断进步 [5] - CMP抛光液及清洗液产品取得多项突破：铜制程抛光液实现首次订单突破，自产研磨粒子（氧化硅、氧化铝、氧化铈）获得客户认可，多晶硅抛光液与清洗液组合方案获得订单 [6][7] - 高端晶圆光刻胶业务推进迅速：已布局近30款产品，超过15款已送样，超过10款进入加仑样测试，潜江产线建设按计划推进 [8] 半导体显示材料业务 - 半导体显示材料业务保持高增长，除现有YPI、PSPI、TFE-INK产品持续放量外，无氟光敏聚酰亚胺等新品验证反馈良好 [7] - 公司抓住OLED显示面板行业下游需求旺盛的机遇，推动产品在客户端渗透 [7] 打印复印通用耗材业务 - 受市场需求和行业景气度波动影响，2025年前三季度该业务预计实现营收约11.45亿元，同比略降 [4] - 公司通过加强成本费用管控和优化产品结构来应对市场变化 [4] 半导体先进封装材料 - 公司在半导体封装PI和临时键合胶领域进行布局，2025年上半年半导体封装PI在售型号和覆盖客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [8]