投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]