投资评级 - 报告未明确给出对意法半导体的投资评级 [1][2][3][4][5][6] 核心观点 - 意法半导体2025年第三季度营收为31.9亿美元,环比增长15.2%,但同比小幅下降2.0%,超出业绩指引中值1700万美元 [1][2][7] - 第三季度毛利率为33.2%,环比微降0.3个百分点,同比下降4.54个百分点,略低于指引中值,主要受汽车和工业产品组合影响 [1][2][7] - 第三季度净利润为2.37亿美元,同比大幅下降32.48%,但环比实现扭亏为盈 [2][8] - 公司下调2025年全年净资本支出计划至略低于20亿美元,此前预期为20亿至23亿美元 [3] - 第四季度营收指引中值为32.8亿美元,环比增长2.9%,但低于市场预期的33.5亿美元,全年营收预计约为117.5亿美元,下半年较上半年增长22.4%,显示市场复苏迹象 [3][19] - 第四季度毛利率指引中值为35%,环比提升1.77个百分点,该指引已包含约290个基点的未使用产能费用 [3][19] 2025年第三季度业绩情况 - 营收表现:总营收31.9亿美元,个人电子产品营收超出预期并环比大幅增长40%,汽车、工业及通讯设备与电脑外设业务符合预期,除汽车市场外,所有终端市场均已恢复同比增长 [1][2][7] - 盈利能力:毛利率为33.2%,净利润2.37亿美元,盈利表现主要受到产品组合和制造效率影响 [2][7][8] - 库存状况:期末库存为31.7亿美元,较上一季度减少1亿美元,库存周转天数从第二季度的166天改善至135天,但仍高于去年同期的130天 [3] 各业务部门表现 - 模拟、MEMS和传感器产品部:营收同比增长7%,环比增长26.6%,主要得益于成像业务增长 [11] - 功率和分立产品部:营收同比下降34.3%,环比下降4.3%,是唯一环比下降的细分市场 [12] - 嵌入式处理部:营收同比增长8.7%,环比增长15.3%,主要得益于通用MCU业务 [13] - 射频与光通信部:营收同比下降3.4%,环比增长2.4% [14] 战略重点领域动态 - 工业领域:收入符合预期,环比增长8%,同比增长13%,为自2023年第三季度以来首次同比增长,分销库存进一步减少,预计第四季度营收将环比增长低个位数,公司在工厂自动化、电力系统、医疗设备、机器人等应用领域设计活动强劲,通用微控制器业务正朝着恢复历史市场份额(约20%到23%)的方向发展 [2][15] - 汽车领域:收入同比下降约17%,环比增长10%,预计第四季度将实现中等个位数环比增长,连续第三个季度环比增长,公司在电动汽车应用领域的硅和碳化硅器件取得进展,并赢得中国主要电动汽车制造商的模块解决方案订单,数字化方面正在实施微控制器产品路线图,传感器领域也取得多项进展 [2][20] - 个人电子产品领域:第三季度营收超出预期,环比增长40%,反映了客户需求的季节性变化 [2][20] - 通讯设备与电脑外设领域:业绩基本符合预期,营收环比增长4%,在人工智能数据中心方面,公司业务覆盖多个部门,正与英伟达合作开发800伏直流人工智能数据中心新架构 [2][18] 公司业绩指引与资本管理 - 第四季度指引:营收指引中值32.8亿美元,毛利率指引中值35%,运营支出指引为9.15亿美元 [3][19][32] - 资本开支:下调2025年全年净资本支出计划,主要基于优化投资考量,包括关闭阿格拉泰200毫米晶圆厂以及调整碳化硅产线相关支出 [3][29] - 未来展望:公司预计2026年碳化硅业务将重回增长轨道,全球库存有望在下半年恢复正常,但上半年毛利率可能受季节性因素及产能预订费下降影响 [34][35][37] 问答环节关键信息 - 营收与季节性:第四季度营收低于早期预测主要归因于汽车业务产能预订费下降及工业领域持续进行分销库存削减 [22] - 毛利率可持续性:第四季度毛利率改善主要源于制造效率提升,但2026年上半年可能受季节性、产能预订费下降及价格重新协商压力影响 [23][33] - 库存与订单:工业领域订单出货比已恢复至平衡水平,通用微控制器库存恢复至正常水平,公司策略是继续密切管理分销渠道库存 [24][25] - 产能与资本支出:资本支出削减主要涉及产线转换和工厂关停,未来将更侧重于产品组合优化而非单纯提升产量 [29][37]
意法半导体(STM):FY25Q3 业绩点评及业绩说明会纪要:四季度指引不及预期,下调资本开支计划