投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1][4] 核心观点 - 报告维持对公司的“买入”评级，核心观点是公司2025年第三季度业绩同比高速增长，虽然因新工厂投产、产线切换等因素导致季度环比利润率微降，但算力PCB订单批量释放驱动营收和利润全面增长，未来增长动力充足[4] - 公司持续布局高端产能，技术能力领先，为未来在AI领域的增长奠定了基础，分析师因此上调了2025至2027年的盈利预测[4][5][6] 2025年第三季度及前三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收141.17亿元，同比增长83.40%，实现归母净利润32.45亿元，同比增长324.38%[4] - 2025年第三季度公司实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，环比增长7.80%；实现归母净利润11.02亿元，同比增长260.52%，环比下降9.88%[4] - 2025年第三季度毛利率为35.19%，同比提升12.02个百分点，环比下降3.63个百分点；净利率为21.66%，同比提升10.91个百分点，环比下降4.25个百分点[4] 盈利预测与估值 - 预计2025年归母净利润为47.90亿元（原值43.88亿元），2026年为80.40亿元（原值56.78亿元），2027年为103.17亿元（原值70.75亿元）[4] - 预计2025年每股收益（EPS）为5.50元，2026年为9.24元，2027年为11.85元[4] - 以当前股价340.32元计算，对应2025年市盈率（PE）为61.8倍，2026年为36.8倍，2027年为28.7倍[4][7] 产能扩张进展 - 截至三季度末，公司在建工程合计35.48亿元，较年初的2.57亿元增长1281%[5] - 公司惠州、泰国、越南等生产基地均在积极进行产能扩张，泰国工厂A1栋一期已完成升级改造并投产，二期升级改造已基本收尾，北美科技大客户已在审厂，部分客户开始针对泰国工厂进行产品导入和订单排期，泰国A2栋厂房建设按计划推进，越南工厂已于2025年3月奠基并按计划推进[5] 技术能力与市场地位 - 公司在AI领域具备100层以上高多层PCB、8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI的技术能力，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证[6] - 公司在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先，未来AI芯片迭代升级有望带动AI PCB技术要求及价值量持续提升，公司凭借技术储备有望占据重要市场份额[6] 财务预测摘要 - 预计2025年营业收入206.11亿元，同比增长92.1%，2026年288.72亿元，同比增长40.1%，2027年360.14亿元，同比增长24.7%[7] - 预计2025年毛利率36.0%，2026年38.5%，2027年39.0%；预计2025年净利率23.2%，2026年27.8%，2027年28.6%[7] - 预计2025年净资产收益率（ROE）为31.2%，2026年为34.6%，2027年为30.9%[7]